[实用新型]一种BGA芯片快速测试治具

说明书

本实用新型公开了一种BGA芯片快速测试治具，其包括有治具本体和压板，所述治具本体上形成有探针单元，所述探针单元内固定有多个竖直设置的探针，所述探针的顶端形成有球形触头，所述球形触头与所述BGA芯片的引脚一一对齐，当所述压板、所述BGA芯片和所述治具本体依次叠放时，借由所述压板施加的压力令所述球形触头与所述BGA芯片的引脚相互抵紧。本实用新型不仅能够与BGA芯片的引脚准确接触，还可提高测试效率，在芯片测试过程中省时省力，具有较好的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试治具，尤其涉及一种BGA芯片快速测试治具。

背景技术

随着芯片工艺日益精化，无论在芯片尺寸、集成度还是频率上的要求都越来越高，同时半导体生产、测试工艺上也日新月异，但是高度复杂的芯片设计正面临着可靠性、高质量等诸多挑战。现有技术中，测试BGA芯片的治具都是通过针腔内的探针对芯片进行测试，对于不同类型的芯片，其引脚位置不一致，测试过程中为了保证探针与引脚对准，需要花费较多时间，无法满足高效的测试要求，导致测试、生产效率低下，并且有些BGA芯片的引脚是部分具有锡球，而部分无锡球，在测试过程中，无法保证探针与芯片引脚良好接触。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够与BGA芯片的引脚准确接触、可提高测试效率、省时省力的BGA芯片快速测试治具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

一种BGA芯片快速测试治具，其包括有治具本体和压板，所述治具本体上形成有探针单元，所述探针单元内固定有多个竖直设置的探针，所述探针的顶端形成有球形触头，所述球形触头与所述BGA芯片的引脚一一对齐，当所述压板、所述BGA芯片和所述治具本体依次叠放时，借由所述压板施加的压力令所述球形触头与所述BGA芯片的引脚相互抵紧。

优选地，多个探针呈阵列式分布。

优选地，所述治具本体的底部设有转接板，所述转接板电性连接于所述探针与外部测试电路之间。

优选地，所述球形触头的直径大于所述探针的直径。

优选地，所述治具本体的顶部开设有与所述BGA芯片相匹配的定位槽口，所述探针单元位于所述定位槽口的底部。

优选地，所述定位槽口为正方形定位槽口或者矩形定位槽口。

优选地，所述压板覆盖于所述定位槽口。

优选地，所述定位槽口的两个相对内壁分别开设有避空凹口。

本实用新型公开的BGA芯片快速测试治具中，在绝缘材质的治具本体上设置了多个探针，当所述BGA芯片放置于所述治具本体上时，所述球形触头与所述BGA芯片的引脚一一对齐，而且探针的顶端具有球形触头，该球形触头可使得探针与所述BGA芯片的引脚良好接触，进而提高电性连接关系的可靠性，当所述压板对所述球形触头施加压力，因所述探针具有可发生少量形变的弹性，可使得所述球形触头与所述BGA芯片的引脚紧密接触，即使所述BGA芯片的引脚不具有锡球，也能在压力作用下使得所述球形触头与对应的引脚相互抵紧，基于上述原理可见，本实用新型不仅能够与BGA芯片的引脚准确接触，还可提高测试效率，在芯片测试过程中省时省力，具有较好的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型BGA芯片快速测试治具的结构图；

图2为探针单元的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。