[实用新型]一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台有效

专利信息
申请号: 201921505838.0 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN211279242U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 王晓飞;代玉超;董开纪 申请(专利权)人: 麦斯克电子材料有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 罗民健
地址: 471000 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶片 加工 电机 安装 平台
【权利要求书】:

1.一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,其特征在于:包括支撑机构、滚柱和调节机构,所述支撑机构包括滚道平台和与滚道平台相连接的支撑柱,所述滚道平台沿水平方向设置,滚道平台上还预留多个安装轨道,所述安装轨道还互相平行,所述滚柱设置于所述安装轨道内,所述滚柱为圆柱体形,所述滚道平台还连接多个支撑柱;支撑柱的一端连接安装平台的底面,支撑柱的另一端还预留安装槽,多个支撑柱还分别通过安装槽连接于所述调节机构;所述调节机构包括螺纹槽和与螺纹槽相匹配的地脚螺栓,所述螺纹槽固定于所述安装槽的内部,所述地脚螺栓还通过地脚螺栓的螺纹端连接于所述螺纹槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,其特征在于:所述滚道平台为矩形板。

3.根据权利要求1所述的一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,其特征在于:所述安装轨道为半圆柱形凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,其特征在于:所述支撑柱设置为4个以上。

5.根据权利要求4所述的一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,其特征在于:所述支撑柱还包括第一支撑柱和第二支撑柱,所述第一支撑柱通过调节机构设置于设备外部地面,所述第二支撑柱通过调节机构设置于设备内部底,所述第一支撑柱和所述第二支撑柱均设置为2个,第一支撑柱之间的连线和第二支撑柱之间的连线均与安装轨道相平行。

6.根据权利要求1所述的一种用于硅圆晶片加工的电机安装平台,其特征在于:所述地脚螺栓为平头螺栓。

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