[实用新型]一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块

权利要求书

1.一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，设置在标签模块载带上，其特征在于，所述LM4射频标签模块包括LM4标签模块本体和预切复合导磁片，其中：

所述标签模块载带上设置有两排标签模块，每排标签模块均包括沿所述标签模块载带的长度方向依次设置的若干个所述LM4标签模块本体；每个LM4标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；

每个所述LM4标签模块本体均呈长方形，所述LM4标签模块本体的短边与所述标签模块载带的宽度方向平行，所述LM4标签模块本体的长边与所述标签模块载带的长度方向平行；

每个所述LM4标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM4标签模块本体的外形尺寸相适配；

每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；

所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM4标签模块本体上的UV封装相适配；

所述LM4标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM4标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；

所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带的厚度大于所述LM4标签模块本体上的UV封装的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。

4.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。

5.根据权利要求4所述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。

6.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其特征在于，所述预切复合导磁片的尺寸比LM4标签模块本体1的尺寸大1～1.5mm。