[实用新型]一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块

说明书

本实用新型公开了一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，包括LM4标签模块本体和预切复合导磁片，标签模块载带上设置有两排标签模块，每排标签模块均包括沿标签模块载带的长度方向依次设置的若干个LM4标签模块本体；每个LM4标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；LM4标签模块本体的短边与标签模块载带的宽度方向平行，LM4标签模块本体的长边与标签模块载带的长度方向平行；每个LM4标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片。本实用新型的预切复合导磁片的LM4射频标签模块，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM4射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。

技术领域

本实用新型涉及一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块。

背景技术

智能标签模块，通常是采用13.56MHz的射频进行信号传输和通讯的。而且在具体应用场合，会经常遇到直接放置在金属表面的情况。由于13.56MHz的射频会被金属吸收，从而无法完成射频信号与LM4标签模块之间的信号传送。因此，标LM4签模块不能直接安装在金属表面，否则无法正常地工作。一般在使用时，先将导磁膜黏贴固定在金属的表面，然后再将LM4标签模块贴附在导磁膜上。但是如果直接将导磁膜粘贴在LM4标签模块上，则在标签模块载带上无法定位和识别每组LM4标签模块，使用不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，在LM4标签模块天线相对应的的边界区域，黏贴预切出LM4标签模块本体轮廓的复合导磁片，在最终用户使用时，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM4射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。

实现上述目的的技术方案是：一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，设置在标签模块载带上，其特征在于，所述LM4射频标签模块包括LM4标签模块本体和预切复合导磁片，其中：

所述标签模块载带上设置有两排标签模块，每排标签模块均包括沿所述标签模块载带的长度方向依次设置的若干个所述LM4标签模块本体；每个LM4标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；

每个所述LM4标签模块本体均呈长方形，所述LM4标签模块本体的短边与所述标签模块载带的宽度方向平行，所述LM4标签模块本体的长边与所述标签模块载带的长度方向平行；

每个所述LM4标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM4标签模块本体的外形尺寸相适配；

每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；

所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM4标签模块本体上的UV封装相适配；

所述LM4标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM4标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；

所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。

上述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度大于所述LM4标签模块本体上的UV封装的厚度。

上述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。

上述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。

上述的一种预切复合导磁片的LM4射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。