[实用新型]一种封装模具的排胶道余料刮除装置

权利要求书

1.一种封装模具的排胶道余料刮除装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上固定安装有立柱(11)，所述立柱(11)上固定安装有支撑套(12)，所述支撑套(12)上设置有清理管(13)，所述清理管(13)的端头上设置有内置孔(14)，所述清理管(13)的一端焊接有环形刮刀(15)，所述支撑套(12)的端面一侧焊接有锥形筒(16)，所述支撑套(12)的上下两端焊接有支撑架(17)，所述支撑架(17)上固定安装有气缸(18)，所述锥形筒(16)上套设有管道本体(19)，所述气缸(18)上的活塞杆紧贴管道本体(19)。

2.根据权利要求1所述的一种封装模具的排胶道余料刮除装置，其特征在于：所述内置孔(14)的数量不少于八个，且均匀分布在清理管(13)上，清理管(13)的内壁截面和外壁截面均为圆形。

3.根据权利要求1所述的一种封装模具的排胶道余料刮除装置，其特征在于：所述立柱(11)上固定安装有轴座(2)，轴座(2)内转动设置有螺纹杆(21)，所述底座(1)上固定安装有电机(22)，电机(22)的转轴与螺纹杆(21)通过联轴器固定。

4.根据权利要求3所述的一种封装模具的排胶道余料刮除装置，其特征在于：所述螺纹杆(21)上螺纹设置有螺纹套(3)，螺纹套(3)上固定连接有连杆(31)，所述清理管(13)上固定连接有管套(32)，管套(32)与连杆(31)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装模具的排胶道余料刮除装置，其特征在于：所述清理管(13)的一端设置有进液管(4)，进液管(4)与清理管(13)通过法兰连接，清理管(13)为硬质金属管材，进液管(4)为软质管材。