[实用新型]一种封装模具的排胶道余料刮除装置有效
申请号: | 201921531313.4 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN210999737U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 梁忠林 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/17 | 分类号: | B29C45/17 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 模具 排胶道余料刮 装置 | ||
本实用新型公开了一种封装模具的排胶道余料刮除装置,包括底座,底座上固定安装有立柱,立柱上固定安装有支撑套,支撑套上设置有清理管,清理管的端头上设置有内置孔,清理管的一端焊接有环形刮刀,支撑套的端面一侧焊接有锥形筒,支撑套的上下两端焊接有支撑架,支撑架上固定安装有气缸,锥形筒上套设有管道本体。该封装模具的排胶道余料刮除装置,通过锥形筒能够将橡胶管道的一端适当的扩张,然后套设在锥形筒上,并通过气缸进行压实固定,然后通过清理管的推进,使得环形刀头能够对管道内的杂质余料清刮,同时清理管内进入清理液,通过内置孔排出,对管道本体内进行冲洗清理。
技术领域
本实用新型涉及封装模具技术领域,具体为一种封装模具的排胶道余料刮除装置。
背景技术
一般塑料生产会通过封装模具形成密封的注胶吹塑的空间,然后将胶体注入到空间内,通过吹塑的流程来获得产品。
在注胶过程时,会通过软质的管道将胶体储存的设备与喷头连接,然后通过送胶排胶的过程,来实现向封装模具空间内的注胶,但是排胶送胶的管道在反复使用后,容易堆积胶状杂质,所以需要定期对其清理,以防止残余胶体堵塞排胶管道。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装模具的排胶道余料刮除装置,以解决排胶管道反复使用易出现余料杂质的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种封装模具的排胶道余料刮除装置,包括底座,所述底座上固定安装有立柱,所述立柱上固定安装有支撑套,所述支撑套上设置有清理管,所述清理管的端头上设置有内置孔,所述清理管的一端焊接有环形刮刀,所述支撑套的端面一侧焊接有锥形筒,所述支撑套的上下两端焊接有支撑架,所述支撑架上固定安装有气缸,所述锥形筒上套设有管道本体,所述气缸上的活塞杆紧贴管道本体。
优选的,所述内置孔的数量不少于八个,且均匀分布在清理管上,清理管的内壁截面和外壁截面均为圆形。
优选的,所述立柱上固定安装有轴座,轴座内转动设置有螺纹杆,所述底座上固定安装有电机,电机的转轴与螺纹杆通过联轴器固定。
优选的,所述螺纹杆上螺纹设置有螺纹套,螺纹套上固定连接有连杆,所述清理管上固定连接有管套,管套与连杆固定连接。
优选的,所述清理管的一端设置有进液管,进液管与清理管通过法兰连接,清理管为硬质金属管材,进液管为软质管材。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该封装模具的排胶道余料刮除装置,通过锥形筒能够将橡胶管道的一端适当的扩张,然后套设在锥形筒上,并通过气缸进行压实固定,然后通过清理管的推进,使得环形刀头能够对管道内的杂质余料清刮,同时清理管内进入清理液,通过内置孔排出,对管道本体内进行冲洗清理。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的锥形筒部分局部放大示意图;
图3为本实用新型的内置孔分布示意图;
图4为本实用新型的环形刮刀截面示意图。
图中:1、底座;11、立柱;12、支撑套;13、清理管;14、内置孔;15、环形刮刀;16、锥形筒;17、支撑架;18、气缸;19、管道本体;2、轴座;21、螺纹杆;22、电机;3、螺纹套;31、连杆;32、管套;4、进液管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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