[实用新型]一种壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201921534912.1 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210670153U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄战军;任云通 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王黎延;马广禄 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 壳体 电子设备 | ||
1.一种壳体，其特征在于，包括：
边框件、中板以及连接件；
所述边框件由第一材料制作而成，所述边框件围合形成一个收容空间；
所述中板由第二材料制作而成，所述中板设于所述收容空间内；其中，所述第二材料的散热系数高于所述第一材料的散热系数；
所述连接件，包括：连接所述边框件和所述中板的第一连接结构和第二连接结构。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，
所述第一连接结构包括：包含第一类连接方式的连接结构；且所述第二连接结构包括：包含第二类连接方式的连接结构；
和/或，
所述第一连接结构包括：包含第一类连接材质的连接结构；且所述第二连接结构包括：包含第二类连接材质形成的连接结构。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一类连接方式包括：可拆卸连接；所述第二类连接方式包括：固定连接。
4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述边框件向所述收容空间内部凸出形成有至少一个承接面，用于承接所述中板；
所述第一连接结构包括：紧固件，设于所述承接面与所述中板的边缘之间。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，
所述承接面上设置有第一安装孔；所述中板的边缘设置有与所述第一安装孔配合的第二安装孔；
所述紧固件包括：铆钉，用于套接所述第一安装孔与所述第二安装孔。
6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述紧固件向所述承接面方向凸设于所述中板的边缘，所述承接面上设置有与所述紧固件配合的第三安装孔。
7.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一类连接材质包括：金属；所述第二类连接材质包括：塑胶。
8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，采用所述第一连接结构连接所述中板与所述边框件相对的第一位置处；所述第一位置处设有导电元件。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8任一项所述的壳体。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为移动终端。
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