[实用新型]一种壳体及电子设备

说明书

本公开是关于一种壳体及电子设备，属于电子设备的技术领域，所述壳体包括：边框件、中板以及连接件；所述边框件由第一材料制作而成，所述边框件围合形成一个收容空间；所述中板由第二材料制作而成，所述中板设于所述收容空间内；其中，所述第二材料的散热系数高于所述第一材料的散热系数；所述连接件，包括：连接所述边框件和所述中板的第一连接结构和第二连接结构。本公开的壳体由于中板的构成材料的散热系数高于边框件的材料的散热系数，因此，中板较边框件而言，散热更快，有利于电子设备的散热；且在中板的和边框件之间采用第一连接结构和第二连接结构的双重连接，可以使中板与边框件之间连接更加牢固。

技术领域

本公开涉及电子产品的技术领域，尤其涉及一种壳体及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备如手机等外壳均为同一材料一体成型，而这种一体式壳体结构不能满足电子设备复杂的内部结构，例如，电路板等由于安装在壳体底面，需要散热较好的材质才能满足要求，因此，一体式壳体结构并不利于同时满足用户对壳体的材料特性的不同需求。那么，如何设计电子设备的壳体已成为亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种壳体及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体，包括：

边框件、中板以及连接件；

所述边框件由第一材料制作而成，所述边框件围合形成一个收容空间；

所述中板由第二材料制作而成，所述中板设于所述收容空间内；其中，所述第二材料的散热系数高于所述第一材料的散热系数；

所述连接件，包括：连接所述边框件和所述中板的第一连接结构和第二连接结构。

可选地，所述第一连接结构包括：包含第一类连接方式的连接结构；且所述第二连接结构包括：包含第二类连接方式的连接结构；

和/或，

所述第一连接结构包括：包含第一类连接材质的连接结构；且所述第二连接结构包括：包含第二类连接材质的连接结构。

可选地，所述第一类连接方式包括：可拆卸连接；所述第二类连接方式包括：固定连接。

可选地，所述边框件向所述收容空间内部凸出形成有至少一个承接面，用于承接所述中板；

所述第一连接结构包括：紧固件，设于所述承接面与所述中板的边缘之间。

可选地，所述承接面上设置有第一安装孔；所述中板的边缘设置有与所述第一安装孔配合的第二安装孔；

所述紧固件包括：铆钉，用于套接所述第一安装孔与所述第二安装孔。

可选地，所述紧固件向所述承接面方向凸设于所述中板的边缘，所述承接面上设置有与所述紧固件配合的第三安装孔。

可选地，所述第一类连接材质包括：金属；所述第二类连接材质包括：塑胶。

可选地，采用所述第一连接结构连接所述中板与所述边框件相对的第一位置处；所述第一位置处设有导电元件。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括上述任一项所述的壳体。

可选地，所述电子设备为移动终端。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：