[实用新型]一种芯片及电子设备

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板上的晶圆裸片以及设置在所述基板上的一个或多个静电防护元件，所述静电防护元件位于所述晶圆裸片的外围，用于为所述晶圆裸片提供静电防护，所述晶圆裸片包括距离基板最远的顶面，所述静电防护元件距离基板最远的部分低于所述晶圆裸片的顶面。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，多个所述静电防护元件首尾相连地设置在所述晶圆裸片的外围。

3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述基板上设置有焊盘，所述静电防护元件的相对两端分别通过所述焊盘连接至基板，多个所述静电防护元件首尾相连指的是相邻的两个静电防护元件各自最靠近的一端通过共同的焊盘相互连接。

4.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，至少一个所述侧面与两层或两层以上的静电防护元件相对设置，不同的静电防护元件层与相对的所述侧面之间的投影距离不同，所述静电防护元件层为一个所述静电防护元件或者包括多个所述静电防护元件；或

所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片的外围，所述晶圆裸片的至少一个侧面与一个所述静电防护元件相对设置或者与首尾相连的多个所述静电防护元件相对设置；或

所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件围绕所述晶圆裸片一周进行设置，与所述晶圆裸片的每一个侧面都保持相对；或

所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述晶圆裸片在其中一个或多个侧面所在的位置通过打导电线的方式与基板电连接，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片没有打导电线的侧面的外围，并与所述晶圆裸片没有打导电线的侧面保持相对。

5.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述芯片包括两个或两个以上静电防护元件段，每一个静电防护元件段包括一个或多个所述静电防护元件，所述静电防护元件段分别设置在与晶圆裸片的两个或两个以上不同侧面相对的位置，所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对的不同侧面彼此之间不相连；或者

所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间相互连接；或者

所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间不相连。

6.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件与所述侧面相对设置，每个所述静电防护元件的跨越长度小于、等于、或者大于与之相对的所述侧面的长度。

7.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片用于感测指纹信息，所述静电防护元件直接或间接连接至地。

8.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板为印刷电路板，所述静电防护元件通过印刷电路板上的电路连接至地；或者

所述基板为绝缘基板，所述静电防护元件通过连接于所述绝缘基板上的柔性电路板连接至地。

9.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述静电防护元件为静电导线，所述静电导线的相对两端分别通过打线的方式连接至基板以泄放静电。

10.一种电子设备，其特征在于，包括外壳以及设置在外壳开孔内或外壳内部的芯片，所述芯片为权利要求1-9中任意一项所述的芯片，所述电子设备根据所述芯片所感测到的外部对象的信息来执行相应的功能。