[实用新型]一种芯片及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种芯片，其包括：基板、设置在所述基板上的晶圆裸片以及设置在所述基板上的一个或多个静电防护元件。所述静电防护元件位于所述晶圆裸片的外围用于为晶圆裸片提供静电防护。所述晶圆裸片包括距离基板最远的顶面，所述静电防护元件距离基板最远的部分低于所述晶圆裸片的顶面。本实用新型还提供了一种包括所述芯片的电子设备。

技术领域

本实用新型属于光学技术领域，尤其涉及一种芯片及电子设备。

背景技术

随着电子设备越来越轻薄便携，已日益成为人们喜欢随身携带的物品。因此，很多电子设备上都开始设置芯片来感测用户的信息，从而实现与用户之间更好的交流与互动。所述芯片一般需要通过用户的接触或接近来实施感测。然而，在用户接触或接近芯片时，人体静电会损坏芯片，导致芯片感测效率降低或失效。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新式的芯片及电子设备。

本实用新型实施方式提供一种芯片，其包括：基板、设置在所述基板上的晶圆裸片以及设置在所述基板上的一个或多个静电防护元件，所述静电防护元件位于所述晶圆裸片的外围，用于为所述晶圆裸片提供静电防护，所述晶圆裸片包括距离基板最远的顶面，所述静电防护元件距离基板最远的部分低于所述晶圆裸片的顶面。

在某些实施方式中，多个所述静电防护元件首尾相连地设置在所述晶圆裸片的外围。

在某些实施方式中，所述基板上设置有焊盘，所述静电防护元件的相对两端分别通过所述焊盘连接至基板，多个所述静电防护元件首尾相连指的是相邻的两个静电防护元件各自最靠近的一端通过共同的焊盘相互连接。

在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，至少一个所述侧面与两层或两层以上的静电防护元件相对设置，不同的静电防护元件层与相对的所述侧面之间的投影距离不同，所述静电防护元件层为一个所述静电防护元件或者包括多个所述静电防护元件。

在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片的外围，所述晶圆裸片的至少一个侧面与一个所述静电防护元件相对设置或者与首尾相连的多个所述静电防护元件相对设置。

在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件围绕所述晶圆裸片一周进行设置，与所述晶圆裸片的每一个侧面都保持相对。

在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述晶圆裸片在其中一个或多个侧面所在的位置通过打导电线的方式与基板电连接，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片没有打导电线的侧面的外围，并与所述晶圆裸片没有打导电线的侧面保持相对。

在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述芯片包括两个或两个以上静电防护元件段，每一个静电防护元件段包括一个或多个所述静电防护元件，所述静电防护元件段分别设置在与晶圆裸片的两个或两个以上的不同侧面相对的位置，所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间不相连；或者

所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间相互连接；或者

所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间不相连。