[实用新型]一种晶片快速冲洗装置有效
| 申请号： | 201921537779.5 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210296314U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 程浩;程建龙;程文胜;黄捷;金春健;林土全 | 申请（专利权）人： | 黄山东晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 快速 冲洗 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片快速冲洗装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮(2)，所述箱体(1)的左右两侧壁上各设置有喷水管(3)，喷水管(3)上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴(4)；所述箱体(1)上还设置有可移动的上盖(5)。
2.如权利要求1所述的晶片快速冲洗装置，其特征在于：所述上盖(5)上设置有并排设置有一组喷水管(3)，喷水管(3)上并排设置有一组向下喷水的高压喷嘴(4)；所述箱体(1)上设置有滑道(101)，所述上盖(5)的两侧安装有在滑道(101)上滚动的滚轮(6)。
3.如权利要求2所述的晶片快速冲洗装置，其特征在于：所述上盖(5)为透明材料制得。
4.如权利要求3所述的晶片快速冲洗装置，其特征在于：所述上盖(5)的内壁上贴有一层疏水膜。
5.如权利要求1所述的晶片快速冲洗装置，其特征在于：所述提篮(2)采用不锈钢管制成的框架结构。
6.如权利要求1所述的晶片快速冲洗装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部中间设置有排水槽(102)，排水槽(102)内设置有排水孔(103)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
