[实用新型]一种晶片快速冲洗装置有效
申请号: | 201921537779.5 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN210296314U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 程浩;程建龙;程文胜;黄捷;金春健;林土全 | 申请(专利权)人: | 黄山东晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 杨大庆 |
地址: | 245000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 快速 冲洗 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶片快速冲洗装置,包括箱体,所述箱体内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮,所述箱体的左右两侧壁上各设置有喷水管,喷水管上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴;所述箱体上还设置有可移动的上盖。本实用新型能够实现晶片批量快速的清洗,同时,能够保证清洗时,水不溅到外面,从而保证室内环境的整洁性,可广泛应用于晶片的清洗加工领域。
技术领域
本实用新型涉及晶片生产加工领域,尤其是涉及一种晶片快速冲洗装置。
背景技术
晶片在生产加工过程中需要进行清洗,保证晶片的清洁度,现有晶片主要通过水洗,然后再进行烘干,烘干完成后进行后续加工,从而保证晶片的加工质量。在水洗过程中,即要保证水洗的清洁性,又要提高晶片的清洗效率,从而提高整个晶片的加工效率。同时,还需要保证晶片清洗后方便搬运,保证搬运过程的清洁性,防止晶片遭到二次污染。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶片快速冲洗装置,解决现有晶片清洗效率低的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶片快速冲洗装置,包括箱体,所述箱体内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮,所述箱体的左右两侧壁上各设置有喷水管,喷水管上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴;所述箱体上还设置有可移动的上盖。
为方便向下冲洗晶片,所述上盖上设置有并排设置有一组喷水管,喷水管上并排设置有一组向下喷水的高压喷嘴;为方便打开上盖,所述箱体上设置有滑道,所述上盖的两侧安装有在滑道上滚动的滚轮。
为方便观察箱体内的清洗情况,所述上盖为透明材料制得。
为防止水珠停留在上盖内壁上,影响观察,所述上盖的内壁上贴有一层疏水膜。
为减少对晶片冲洗的影响,所述提篮采用不锈钢管制成的框架结构。
为及时排出污水,所述箱体的底部中间设置有排水槽,排水槽内设置有排水孔。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过设计一个封闭的清洗箱体,并在箱体内壁上设置一组高压喷嘴对晶片进行冲洗,冲洗效率高,效果好。同时,通过在箱体内放置提篮,将装满晶片的晶片固定夹具直接放置在提篮上即可,操作简单,方便,不需要将每个晶片取下进行清洗,从而提高了整个过程的效率。所述上盖设置一组向下的高压喷嘴,对晶片进行冲洗,使晶片表面的污物快速充入箱体底部,并从箱体底部的排水孔排出。所述上盖采用透明材料制备,方便观察箱体内的清洗情况,同时,疏水膜能够防止水珠散布在上盖上,影响操作人员向内观察。所述上盖采用滑动的结构,方便开启和关闭。整个清洗过程在一个封闭的腔体内完成,从而保证了现场环境的整洁性。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型中箱体的俯视图。
图3为本实用新型中装有晶片固定夹具的提篮的立体结构示意图。
具体实施方式
实施例,如图1至3所示,一种晶片快速冲洗装置,包括箱体1,整个箱体1为上部开口的长方体结构。所述箱体1的底部中间设置有排水槽102,排水槽102内设置有排水孔103。所述箱体1内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮2,晶片放置在晶片固定夹具上,晶片固定夹具安放在提篮2上。所述提篮2采用不锈钢管制成的框架结构,该结构即方便晶片固定夹具的安放,同时,又能够尽量减少对晶片冲洗的阻挡。所述箱体1的左右两侧壁上各设置有两根喷水管3,两根喷水管3上下并排设置。喷水管3上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴4,高压喷嘴4的出水口倾斜向下设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造