[实用新型]半导体激光芯片低温调试机

权利要求书

1.半导体激光芯片低温调试机，包括工作箱(1)、制冷箱(8)和激光打印台(9)，其特征在于，所述工作箱(1)的顶端四边开设有四个芯片槽(10)，所述工作箱(1)靠近四个所述芯片槽(10)的一侧嵌入并固定安装有四个所述制冷箱(8)，四个所述制冷箱(8)均与所述工作箱(1)的顶端共面，所述工作箱(1)的顶端中部贯穿并固定安装有所述激光打印台(9)，四个所述芯片槽(10)均延伸至所述激光打印台(9)内，所述激光打印台(9)的底端四边贯穿并固定安装有四个第二滑轨架(16)，每个所述第二滑轨架(16)的内部均滑动连接有一个第二滑块(17)，所述第二滑块(17)远离所述工作箱(1)的一端固定安装有打印头(18)，四个所述打印头(18)均与所述激光打印台(9)呈电性连接。

2.根据权利要求1所述的半导体激光芯片低温调试机，其特征在于，所述工作箱(1)的底端固定安装有底座(6)，所述底座(6)呈顶端开口的箱体状，所述底座(6)的前端面中部活动安装有储物板(7)，所述储物板(7)的顶端开设有置物槽(20)，所述置物槽(20)中相接触有扫描板(19)。

3.根据权利要求1所述的半导体激光芯片低温调试机，其特征在于，所述工作箱(1)的顶端固定安装有顶盖(2)，所述顶盖(2)呈底端开口的箱体状，所述顶盖(2)的前端面中部固定安装有操控板(3)，所述操控板(3)与所述制冷箱(8)和激光打印台(9)均呈电性连接。

4.根据权利要求1所述的半导体激光芯片低温调试机，其特征在于，所述工作箱(1)靠近每个所述芯片槽(10)的一侧均固定安装有一个限位板(13)，所述限位板(13)的顶端卡接有三个弹簧(12)，三个所述弹簧(12)的顶端固定连接有一个挡板(14)，所述挡板(14)的横截面大小大于所述芯片槽(10)的横截面大小。

5.根据权利要求4所述的半导体激光芯片低温调试机，其特征在于，所述工作箱(1)靠近每个所述挡板(14)的一侧均固定安装有一对第一滑轨架(11)，一对所述第一滑轨架(11)之间滑动连接有一对第一滑块(15)，所述挡板(14)的两侧分别与一对所述第一滑块(15)固定连接。

6.根据权利要求1所述的半导体激光芯片低温调试机，其特征在于，所述工作箱(1)的前端面开设有两个吸气口(5)，所述顶盖(2)的侧端面开设有三个排气口(4)。

7.根据权利要求1所述的半导体激光芯片低温调试机，其特征在于，所述工作箱(1)、顶盖(2)和底座(6)的横截面大小均相等，所述工作箱(1)、顶盖(2)和底座(6)之间的叠加高度等于其相应的宽度。