[实用新型]半导体激光芯片低温调试机

说明书

本实用新型公开了半导体激光芯片低温调试机，包括工作箱、制冷箱和激光打印台，工作箱的顶端四边开设有四个芯片槽，工作箱靠近四个芯片槽的一侧嵌入并固定安装有四个制冷箱，四个制冷箱均与工作箱的顶端共面，工作箱的顶端中部贯穿并固定安装有激光打印台，本实用新型，在利用该装置进行芯片低温调试时，只需把需要调试的半导体激光芯片插入相应的芯片槽内，再启动相应的制冷箱和激光打印台即可，通过四个打印头的打印清晰度能有效反应不同温度对芯片工作的影响，并可通过不断调变制冷箱的制冷温度来找到最适合芯片工作的环境温度，从而达到对半导体激光芯片的低温调试，提高了芯片工作时的可调控性。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体激光领域，具体是半导体激光芯片低温调试机。

背景技术

半导体激光在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出，后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管等，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器(激光笔)，是目前生产量最大的激光器，其中在激光打印机领域的技术含量较为突出，但现有的激光打印机在工作时间较长后容易产生较大自身热量，从而影响内部半导体激光芯片的正常工作，而如何发现半导体激光芯片的最佳工作温度以控制激光打印机的最大工作效率，即是我们目前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体激光芯片低温调试机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

半导体激光芯片低温调试机，包括工作箱、制冷箱和激光打印台，所述工作箱的顶端四边开设有四个芯片槽，所述工作箱靠近四个所述芯片槽的一侧嵌入并固定安装有四个所述制冷箱，四个所述制冷箱均与所述工作箱的顶端共面，所述工作箱的顶端中部贯穿并固定安装有所述激光打印台，四个所述芯片槽均延伸至所述激光打印台内，所述激光打印台的底端四边贯穿并固定安装有四个第二滑轨架，每个所述第二滑轨架的内部均滑动连接有一个第二滑块，所述第二滑块远离所述工作箱的一端固定安装有打印头，四个所述打印头均与所述激光打印台呈电性连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作箱的底端固定安装有底座，所述底座呈顶端开口的箱体状，所述底座的前端面中部活动安装有储物板，所述储物板的顶端开设有置物槽，所述置物槽中相接触有扫描板。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作箱的顶端固定安装有顶盖，所述顶盖呈底端开口的箱体状，所述顶盖的前端面中部固定安装有操控板，所述操控板与所述制冷箱和激光打印台均呈电性连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作箱靠近每个所述芯片槽的一侧均固定安装有一个限位板，所述限位板的顶端卡接有三个弹簧，三个所述弹簧的顶端固定连接有一个挡板，所述挡板的横截面大小大于所述芯片槽的横截面大小。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作箱靠近每个所述挡板的一侧均固定安装有一对第一滑轨架，一对所述第一滑轨架之间滑动连接有一对第一滑块，所述挡板的两侧分别与一对所述第一滑块固定连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作箱的前端面开设有两个吸气口，所述顶盖的侧端面开设有三个排气口。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作箱、顶盖和底座的横截面大小均相等，所述工作箱、顶盖和底座之间的叠加高度等于其相应的宽度。

作为本实用新型的再进一步方案：

1、与现有技术相比，本实用新型可对芯片进行低温调试，在利用该装置进行芯片低温调试时，只需把需要调试的半导体激光芯片插入相应的芯片槽内，再启动相应的制冷箱和激光打印台即可，通过四个打印头的打印清晰度能有效反应不同温度对芯片工作的影响，并可通过不断调变制冷箱的制冷温度来找到最适合芯片工作的环境温度，从而达到对半导体激光芯片的低温调试，提高了芯片工作时的可调控性。