[实用新型]一种新型封装热释电红外传感器

权利要求书

1.一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：包括底座(2)，所述底座(2)上设置有安装于PCB底面的JFET(3)，所述安装于PCB底面的JFET(3)的上方设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上方设置有两个支撑部件(5)，所述支撑部件(5)的上方设置有红外敏感元(6)，所述红外敏感元(6)的上方设置有与底座(2)配合设置的管帽(7)，所述管帽(7)表面的窗里设置有红外滤光片(1)，所述管帽(7)与底座(2)采用电阻封焊方式焊接密封。

2.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述支撑部件(5)包括橡胶片(54)和橡胶底座(52)，所述橡胶底座(52)左侧的顶部通过软弹簧(51)与橡胶片(54)底部的左侧固定连接，所述橡胶底座(52)顶部的右侧镶嵌有金属块(55)，所述金属块(55)的顶部镶嵌于橡胶片(54)底部的右侧。

3.根据权利要求2所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述橡胶底座(52)右侧的底部镶嵌有弹簧球(56)，所述PCB(4)上设置有与弹簧球(56)配合设置的槽口。

4.根据权利要求2所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述橡胶底座(52)的底部开设有限位槽(53)，所述PCB(4)上设置有与限位槽(53)配合设置的凸起。

5.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述底座(2)的底部设置有三个引脚，且引脚采用锡膏及SMT回流焊接。

6.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述支撑部件(5)的材料为标准贴片件。

7.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述安装于PCB底面的JFET(3)采用倒装于PCB(4)底面的方式安装，且安装于PCB底面的JFET(3)直接或通过胶水与底座(2)接触固定PCB(4)。

8.根据权利要求1所述的一种新型封装热释电红外传感器，其特征在于：所述PCB(4)上设置有信号处理机构。