[实用新型]一种新型封装热释电红外传感器

说明书

本实用新型公开了一种新型封装热释电红外传感器，涉及热释电红外传感器技术领域。该新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽。该新型封装热释电红外传感器，去掉支撑PCB的垫圈，改由焊于与PCB底部的JFET直接与底座接触，减少了垫圈材料成本，减少了装配垫圈、点胶固定等工序，同时采用标准贴片零件作为固定红外敏感元的支撑部件，标准贴片零件直接由SMT作业完成，PCB与底座上引脚采用锡膏及SMT回流焊接，导电性能好、机械强度高，统一并简化了生产工序。

技术领域

本实用新型涉及热释电红外传感器技术领域，具体为一种新型封装热释电红外传感器。

背景技术

当前市面上的热释电红外传感器都是采用传统结构制作，主要有管帽，管座形成密闭空间，管帽表面的窗口里装有滤光片，在密闭的空间内有红外敏感元，固定红外敏感元的支撑部件，支撑部件及其他零件固定在PCB上、下两面，PCB由其底部垫圈支撑于管座上面，同时PCB由底座上引脚与PCB通孔焊盘电接；管座内部向下延伸有3根引脚。其工作原理是将由红外敏感元感应并接收到的红外辐射转变为微弱的电压信号，经PCB上电路转换并向外输出。

现有传感器的PCB需要由垫圈在PCB与底座之间做支撑，生产过程中垫圈需要准确的安装在底座上，并使用胶水分别与底座与PCB底面固定，现有传感器底座上引脚与PCB采用导电银胶粘接，生产过程复杂效率底，而且粘接处容易脱落可靠性差。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型封装热释电红外传感器，解决了现有传感器的PCB需要由垫圈在PCB与底座之间做支撑，生产过程中垫圈需要准确的安装在底座上，并使用胶水分别与底座与PCB底面固定，现有传感器底座上引脚与PCB采用导电银胶粘接，生产过程复杂效率底，而且粘接处容易脱落可靠性差的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型封装热释电红外传感器，包括底座，所述底座上设置有安装于PCB底面的JFET，所述安装于PCB底面的JFET的上方设置有PCB，所述PCB的上方设置有两个支撑部件，所述支撑部件的上方设置有红外敏感元，所述红外敏感元的上方设置有与底座配合设置的管帽，所述管帽表面的窗里设置有红外滤光片，所述管帽与底座采用电阻封焊方式焊接密封。

优选的，所述支撑部件包括橡胶片和橡胶底座，所述橡胶底座左侧的顶部通过软弹簧与橡胶片底部的左侧固定连接，所述橡胶底座顶部的右侧镶嵌有金属块，所述金属块的顶部镶嵌于橡胶片底部的右侧。

优选的，所述橡胶底座右侧的底部镶嵌有弹簧球，所述PCB上设置有与弹簧球配合设置的槽口。

优选的，所述橡胶底座的底部开设有限位槽，所述PCB上设置有与限位槽配合设置的凸起。

优选的，所述底座的底部设置有三个引脚，且引脚采用锡膏及SMT回流焊接。

优选的，所述支撑部件的材料为标准贴片件。

优选的，所述安装于PCB底面的JFET采用倒装于PCB底面的方式安装，且安装于PCB底面的JFET直接或通过胶水与底座接触固定PCB。

优选的，所述PCB上设置有信号处理机构。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种新型封装热释电红外传感器。具备以下有益效果：