[实用新型]一种耐高温的多层复合电路板

权利要求书

1.一种耐高温的多层复合电路板，包括安装盒(1)和电路板主体(3)，所述电路板主体(3)包括两两贴合的电路板薄片，其特征在于：所述电路板主体(3)的上表面边缘开设有固定孔(5)，所述固定孔(5)内转动贯穿有内螺纹筒(10)，内螺纹筒(10)的上端固定设置有螺丝(7)，且内螺纹筒(10)的下端通过螺纹旋合设置有外螺纹杆(11)，所述外螺纹杆(11)的外表面套设有减震弹簧(12)，且外螺纹杆(11)的下端固定设置有六棱柱(17)，六棱柱(17)的下端设置有底板(13)，所述六棱柱(17)滑动贯穿底板(13)的下表面，且伸出端端部设置有限位块，所述内螺纹筒(10)的外表面下端固定套设有限位环，所述限位环的上表面与电路板主体(3)的下表面相紧压。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的多层复合电路板，其特征在于：所述安装盒(1)的内壁开设有竖直滑槽(2)，竖直滑槽(2)的下端开设有水平滑槽(9)，所述底板(13)的两端固定设置有滑块(4)，所述滑块(4)与竖直滑槽(2)和水平滑槽(9)滑动配合，所述底板(13)的外表面固定设置有弹性组件(8)，所述弹性组件(8)与安装盒(1)的内壁相紧压。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温的多层复合电路板，其特征在于：所述弹性组件(8)包括滑板(14)、固定盒(15)和复位弹簧(16)，所述固定盒(15)固定在底板(13)的外表面，且固定盒(15)的内部开设有滑腔，所述复位弹簧(16)固定设置在滑腔的内壁，所述滑板(14)的一端滑动嵌入滑腔并与复位弹簧(16)的一端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温的多层复合电路板，其特征在于：所述滑板(14)的伸出端下表面设置为倾斜面，且倾斜角等于15-45度。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的多层复合电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)的外侧面设置有导热板(6)，所述导热板(6)的一端固定嵌入在相邻两个电路板薄片之间，且导热板(6)的伸出端设置有散热片。

6.根据权利要求5所述的一种耐高温的多层复合电路板，其特征在于：所述导热板(6)为紫铜板，所述散热片为紫铜片。

7.根据权利要求1所述的一种耐高温的多层复合电路板，其特征在于：所述电路板主体(3)的外表面涂覆有一层丙烯酸低聚物绿油。