[实用新型]一种耐高温的多层复合电路板有效
申请号: | 201921550257.9 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN211019408U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 陈海全;朱思林;周紫平 | 申请(专利权)人: | 深圳市三德盈电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;F16F15/04 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 多层 复合 电路板 | ||
本实用新型公开了一种耐高温的多层复合电路板,包括安装盒和电路板主体,所述电路板主体包括两两贴合的电路板薄片,所述电路板主体的上表面边缘开设有固定孔,所述固定孔内转动贯穿有内螺纹筒,内螺纹筒的上端固定设置有螺丝,且内螺纹筒的下端通过螺纹旋合设置有外螺纹杆,所述外螺纹杆的外表面套设有减震弹簧,且外螺纹杆的下端固定设置有六棱柱,六棱柱的下端设置有底板,所述六棱柱滑动贯穿底板的下表面,且伸出端端部设置有限位块;通过设计内螺纹筒和外螺纹杆,转动螺丝使得内螺纹筒与外螺纹杆旋合连接,即可控制减震弹簧的压缩程度,实现对不同工作环境的电路板的缓冲减震,减震效果好,延长电路板的使用寿命。
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体涉及一种耐高温的多层复合电路板。
背景技术
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板,多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
现有的耐高温的多层复合电路板,存在电路板体积和质量较大,在工作的过程中受震动影响较大,传统的复合电路板只是增设垫片,减震效果有限,且因电路板较厚,安装固定不够方便的问题,为此我们提出一种耐高温的多层复合电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温的多层复合电路板,以解决上述背景技术中提出的现有的耐高温的多层复合电路板,存在电路板体积和质量较大,在工作的过程中受震动影响较大,传统的复合电路板只是增设垫片,减震效果有限,且因电路板较厚,安装固定不够方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温的多层复合电路板,包括安装盒和电路板主体,所述电路板主体包括两两贴合的电路板薄片,所述电路板主体的上表面边缘开设有固定孔,所述固定孔内转动贯穿有内螺纹筒,内螺纹筒的上端固定设置有螺丝,且内螺纹筒的下端通过螺纹旋合设置有外螺纹杆,所述外螺纹杆的外表面套设有减震弹簧,且外螺纹杆的下端固定设置有六棱柱,六棱柱的下端设置有底板,所述六棱柱滑动贯穿底板的下表面,且伸出端端部设置有限位块,所述内螺纹筒的外表面下端固定套设有限位环,所述限位环的上表面与电路板主体的下表面相紧压。
优选的,所述安装盒的内壁开设有竖直滑槽,竖直滑槽的下端开设有水平滑槽,所述底板的两端固定设置有滑块,所述滑块与竖直滑槽和水平滑槽滑动配合,所述底板的外表面固定设置有弹性组件,所述弹性组件与安装盒的内壁相紧压。
优选的,所述弹性组件包括滑板、固定盒和复位弹簧,所述固定盒固定在底板的外表面,且固定盒的内部开设有滑腔,所述复位弹簧固定设置在滑腔的内壁,所述滑板的一端滑动嵌入滑腔并与复位弹簧的一端固定连接。
优选的,所述滑板的伸出端下表面设置为倾斜面,且倾斜角等于15-45度。
优选的,所述电路板主体的外侧面设置有导热板,所述导热板的一端固定嵌入在相邻两个电路板薄片之间,且导热板的伸出端设置有散热片。
优选的,所述导热板为紫铜板,所述散热片为紫铜片。
优选的,所述电路板主体的外表面涂覆有一层丙烯酸低聚物绿油。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过设计内螺纹筒和外螺纹杆,转动螺丝使得内螺纹筒与外螺纹杆旋合连接,即可控制减震弹簧的压缩程度,实现对不同工作环境的电路板的缓冲减震,减震效果好,延长电路板的使用寿命。
(2)通过设计滑块和弹性组件,向下按压电路板即可将其固定,向一侧拨动电路板即可将其拆卸,拆装方便,设置带有散热片的导热板,便于对电路板主体进行散热,通过涂覆绿油,提高电路板的耐高温性能。
附图说明
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