[实用新型]半导体设备制程厂房的微震监测装置有效

专利信息
申请号: 201921550912.0 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210894723U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 钱焱杰;吕瑾;沈静蔚 申请(专利权)人: 上海振南工程咨询监理有限责任公司
主分类号: G01V1/00 分类号: G01V1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201700 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体设备 厂房 监测 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体设备制程厂房的微震监测装置,包括传感器(13)和数据处理显示器(1),所述传感器(13)与所述数据处理显示器(1)之间设置有电线(2),其特征在于:所述传感器(13)的外壁套设有保护管(5),所述保护管(5)的侧壁设置有用于卡紧传感器(13)的抵紧件(17),所述保护管(5)的上端卡接有管盖(10),所述管盖(10)包括盖板一(3)和盖板二(4),所述盖板一(3)与所述盖板二(4)于侧壁的一端铰接,所述管盖(10)与垂直所述管盖(10)拆分线的侧壁上固定连接有合页一(8),所述保护管(5)的上端于所述合页一(8)的对称位置处固定连接有合页二(9),所述合页一(8)与所述合页二(9)之间设置有紧固件(16)。

2.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述抵紧件(17)包括抵杆(7)和卡手(19),所述保护管(5)的侧壁开设有通孔(21),所述抵杆(7)穿设过所述通孔(21)抵接于所述传感器(13)的外壁,所述卡手(19)固定连接于所述抵杆(7)朝向所述传感器(13)的一端。

3.根据权利要求2所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述卡手(19)与所述保护管(5)的侧壁之间于所述抵杆(7)上套设有压缩弹簧(18),所述压缩弹簧(18)的一端与所述卡手(19)固定连接,所述压缩弹簧(18)的另一端与所述保护管(5)的内壁固定连接。

4.根据权利要求2所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述卡手(19)朝向所述传感器(13)的一端固定连接有防护层(20)。

5.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述保护管(5)的底端固定连接有供所述传感器(13)的顶端放置的抵接台(14)。

6.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述紧固件(16)包括螺柱(12)与螺母(11),所述螺柱(12)穿设过所述合页一(8)与所述合页二(9),且于所述合页二(9)的下端与所述螺母(11)螺旋连接。

7.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述管盖(10)底端固定连接有密封板(15),所述密封板(15)于所述管盖(10)的分割线处拆分两半。

8.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述保护管(5)朝向地面的一侧固定连接有底脚(6)。

9.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置,其特征在于:所述传感器(13)的朝向所述保护管(5)底的一端设置为圆锥台状。

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