[实用新型]一种花篮安装机构及不良硅片收集装置有效
申请号: | 201921555223.9 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN210640195U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 查杰 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 安装 机构 不良 硅片 收集 装置 | ||
本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置,所述的花篮安装机构包括顶板、底板、后侧板,花篮安装在所述的顶板与底板之间,所述的顶板上安装有一上定位气缸、在所述的上定位气缸的驱动下能够上下移动的上定位头,所述的底板上安装有花篮夹持机构。本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置,将花篮装入花篮安装机构上,花篮的底部支撑于花篮放置座上,上定位气缸控制上定位头插入花篮的顶部,实现花篮的上部定位。夹持气缸控制所述的夹持移动块沿垂直于固定轴的方向水平移动,在夹持移动块的带动下,所述的夹持块绕固定轴转动,使花篮的底部卡入所述的夹持块的夹持部。该花篮安装机构夹持稳定,取放方便。
技术领域
本申请涉及一种花篮安装机构及不良硅片收集装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。现有技术中,花篮通常安装在花篮安装机构中,但是现有的花篮安装机构存在夹持不稳定的缺陷,急需发明一种能够安装稳定,方便取放的花篮安装机构。
发明内容
本申请要解决的技术问题是提供一种花篮安装机构及不良硅片收集装置。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种花篮安装机构,所述的花篮安装机构包括顶板、底板、后侧板,花篮安装在所述的顶板与底板之间,所述的顶板上安装有一上定位气缸、在所述的上定位气缸的驱动下能够上下移动的上定位头,所述的底板上安装有花篮夹持机构。
优选地,花篮安装机构的底板上还安装有用于放置花篮的花篮放置座。
优选地,所述的花篮夹持机构包括一固定轴、可转动地套设在所述的固定轴上的所两个夹持块、连接在两个夹持块之间的第一连杆和第二连杆,所述的第二连杆上套设有一夹持移动块,所述的底板上还安装有一夹持气缸,所述的夹持气缸包括一夹持活塞杆,所述的夹持活塞杆的端部连接至所述的夹持移动块,所述的夹持移动块在所述的夹持气缸的驱动下沿垂直于固定轴的方向移动,所述的夹持移动块带动所述的夹持块绕固定轴转动,第一连杆和第二连杆分别位于所述的固定轴的上下两侧。
优选地,所述的夹持块上开设有夹持部,所述的夹持部为能够供花篮的底部卡入的凹陷区。
优选地,所述的夹持移动块上开设有一沿上下方向设置的长孔,所述的第二连杆穿过所述的长孔,并能够相对所述的长孔上下移动。
优选地,所述的上定位头的锥形结构。
本申请还提供一种不良硅片收集装置,所述的收集装置包括所述的花篮安装机构。
优选地,所述的收集装置还包括能够驱动所述的花篮安装机构上下移动的升降机构、将硅片输送至花篮中的硅片传输机构。
本申请的一种花篮安装机构及不良硅片收集装置,将花篮装入花篮安装机构上,花篮的底部支撑于花篮放置座上,上定位气缸控制上定位头插入花篮的顶部,实现花篮的上部定位。夹持气缸控制所述的夹持移动块沿垂直于固定轴的方向水平移动,在夹持移动块的带动下,所述的夹持块绕固定轴转动,使花篮的底部卡入所述的夹持块的夹持部。该花篮安装机构夹持稳定,取放方便。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造