[实用新型]一种半导体基板自动上料装置

权利要求书

1.一种半导体基板自动上料装置，包括底板（1）、传送轮（4）和传输带（5），其特征在于，所述的底板（1）上表面设有支撑柱（3），支撑柱（3）顶端设有传送轮（4），传送轮（4）上套设传送轮（4），传输带（5）上设有基板放置板（6），基板放置板（6）上放置半导体基板，连接杆（14）一端和一侧的支撑柱（3）顶端铰连，连接杆（14）另一端固定设有滑板（15），滑板（15）下方和伸缩杆（16）一端连接，伸缩杆（16）另一端和支撑柱（3）底端连接，伸缩杆（16）倾斜设置，底板（1）上设有吸尘器（7），吸尘器（7）上设有通气管（8），通气管（8）出口端设有吸尘口（9），吸尘口（9）设置在传输带（5）下方。

2.根据权利要求1所述的半导体基板自动上料装置，其特征在于，所述基板放置板（6）包括托盘（11），托盘（11）底端设有吸盘（12）和磁铁（13）。

3.根据权利要求2所述的半导体基板自动上料装置，其特征在于，所述托盘（11）为“凵”字形，托盘（11）上表面铺设保护垫（10）。

4.根据权利要求1所述的半导体基板自动上料装置，其特征在于，所述底板（1）上安装电机（2），电机（2）和传送轮（4）中心轴连接。

5.根据权利要求1-4任一所述的半导体基板自动上料装置，其特征在于，所述的支撑柱（3）为伸缩式结构。