[实用新型]一种半导体基板自动上料装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体基板自动上料装置，属于半导体生产领域，包括底板、传送轮和传输带，所述的底板上表面设有支撑柱，支撑柱顶端设有传送轮，传送轮上套设传送轮，传输带上设有基板放置板，基板放置板上放置半导体基板，连接杆一端和一侧的支撑柱顶端铰连，连接杆另一端固定设有滑板，滑板下方和伸缩杆一端连接，伸缩杆另一端和支撑柱底端连接，底板上设有吸尘器，吸尘器上设有通气管，通气管出口端设有吸尘口。本实用新型避免半导体基板摩擦损耗，避免其直接落下发生碰撞引起损伤，保证安全性，方便使用。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体生产领域，具体是一种半导体基板自动上料装置。

背景技术

随着科技的发展和电子信息技术的进步，半导体已经成为人们生活中重要的一部分。半导体已广泛地用于家电、通讯、工业制造、航空、航天等领域。半导体的作用是可以通过改变其局部的杂质浓度来形成一些器件结构，这些器件结构对电路具有一定控制作用，比如二极管的单向导电，比如晶体管的放大作用。导体在电路中常常作为电阻和导线出现，在电路中仅仅起到分压或限流的作用。而收音机，电脑等电子产品需要半导体形成的器件结构对内部的电压或电流信号进行控制。

半导体基板经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板是制造印制电路板的基板材料，它除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。现有的半导体基板加工时的上料装置工作时传送带转动时容易摩擦半导体基板，容易造成其的损伤，不能很好保证半导体基板的安全。

实用新型内容

对于现有的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体基板自动上料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体基板自动上料装置，包括底板、传送轮和传输带，所述的底板上表面设有支撑柱，支撑柱顶端设有传送轮，传送轮上套设传送轮，传输带上设有基板放置板，基板放置板上放置半导体基板，连接杆一端和一侧的支撑柱顶端铰连，连接杆另一端固定设有滑板，滑板下方和伸缩杆一端连接，伸缩杆另一端个支撑柱底端连接，伸缩杆倾斜设置，底板上设有吸尘器，吸尘器上设有通气管，通气管出口端设有吸尘口，吸尘口设置在传输带下方。

作为本实用新型进一步的方案：所述基板放置板包括托盘，托盘底端设有吸盘和磁铁。

作为本实用新型进一步的方案：所述托盘为“凵”字形，托盘上表面铺设保护垫。

作为本实用新型进一步的方案：所述底板上安装电机，电机和传送轮中心轴连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述的支撑柱为伸缩式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型根据半导体基板加工时的实际需要，调节支撑柱的高度，方便半导体基板的上料的进行，方便使用。基板放置板避免半导体基板摩擦损耗，提高安全性，保证半导体基板的上料的安全进行。通过调节伸缩杆，控制滑板的角度，方便将传输带上基板放置板内的半导体滑下上料，避免其直接落下发生碰撞引起损伤，影响半导体基板的加工，保证安全性，当基板放置板经过时，通过吸尘器和吸尘口将基板放置板上的灰尘吸走，避免其沾染到半导体基板上，影响后续基板的加工，方便使用。

附图说明

图1为半导体基板自动上料装置的结构示意图。

图2为半导体基板自动上料装置中传输带的安装俯视图。

图3为半导体基板自动上料装置中基板放置板的结构示意图。

图中：1、底板，2、电机，3、支撑柱，4、传送轮，5、传输带，6、基板放置板，7、吸尘器，8、通气管，9、吸尘口，10、保护垫，11、托盘，12、吸盘，13、磁铁，14、连接杆，15、滑板，16、伸缩杆。