[实用新型]一种循环槽体潜排系统有效
申请号: | 201921562532.9 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210182344U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 戴洪烨;王相军 | 申请(专利权)人: | 上海釜川自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 循环 槽体潜排 系统 | ||
1.一种循环槽体潜排系统,包括硅片(1)、主槽(3)和副槽(8),其特征在于:
所述主槽(3)的两侧均设有溢流区(6),主槽(3)上设有挡水板(5),溢流区(6)通过管道与副槽(8)连通,主槽(3)的上部设有多个间隔均匀分布的传动辊(10);
所述循环槽体潜排系统还包括潜排组件和用于将副槽(8)内的腐蚀液输送到主槽(3)内的输送组件。
2.根据权利要求1所述的循环槽体潜排系统,其特征在于:
所述潜排组件包括潜排管(2)和汇流管道,相邻两个传动辊(10)之间设有潜排管(2),潜排管(2)的排水口位于主槽(3)内腐蚀液的液面下侧,潜排管(2)与汇流管道连通,汇流管道与副槽(8)连通。
3.根据权利要求2所述的循环槽体潜排系统,其特征在于:
所述输送组件包括水泵(7)和进液管(4);
所述进液管(4)设置在主槽(3)的底部,水泵(7)的进口通过管道与副槽(8)连通,水泵(7)的出口通过管道与进液管(4)连通。
4.根据权利要求1-3任一所述的循环槽体潜排系统,其特征在于:
所述溢流区(6)设置在硅片(1)运动方向上的主槽(3)的前后两端。
5.根据权利要求4所述的循环槽体潜排系统,其特征在于:
所述硅片(1)的上表面附有保护液(9),保护液(9)为水。
6.根据权利要求1所述的循环槽体潜排系统,其特征在于:
所述主槽(3)与副槽(8)之间的循环管道上设有控制通量的阀门。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造