[实用新型]一种多芯测试电路结构

权利要求书

1.一种多芯测试电路结构，用于半导体芯粒/LED芯粒的多芯测试，其特征在于：所述多芯测试电路结构（100）包括测试部（20）和导通电路部（30）；

所述导通电路部（30）包括第一共极端（31）和第二共极端（32），所述第一共极端（31）和第二共极端（32）分别与测试部（20）电连接；

所述第一共极端（31）连接有多个相互并联的第一电连接端（A1、A3）；

所述第二共极端（32）连接有多个相互并联的第二电连接端（A2、A4），每个第二电连接端（A2、A4）均设置有对应的第二常开型开关（S2、S4）用于控制与第二共极端（32）导通；

同时将多颗半导体芯粒/多颗LED芯粒的两个电极分别连接到不同的第一电连接端（A1、A3）和/或不同的第二电连接端（A2、A4）；第一电连接端（A1、A3）导通，同时导通对应一个第二电连接端（A2、A4）的第二常开型开关（S2、S4）从而实现导通的第一电连接端（A1、A3）和导通的第二电连接端（A2、A4）对应的半导体芯粒/LED芯粒完成电测试。

2.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构，其特征在于：

每个第一电连接端（A1、A3）均设置有对应的第一常开型开关（S1、S3）用于控制与第一共极端（31）导通；导通第二电连接端（A2、A4）的第二常开型开关（S2、S4）时，同时导通对应的第一常开型开关（S1、S3）。

3.根据权利要求2所述的多芯测试电路结构，其特征在于：所述第一常开型开关（S1、S3）和第二常开型开关（S2、S4）共同构成继电器。

4.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构，其特征在于：所述第一电连接端（A1、A3）和第二电连接端（A2、A4）分别通过针座连接于半导体芯粒/LED芯粒。

5.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构，其特征在于：所述测试部（20）包括电源组件（21）和测试组件（22），所述电源组件（21）用于向导通电路部（30）输入电信号，所述测试组件（22）用于测试导通电路部（30）的电信号。

6.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构，其特征在于：所述第一电连接端（A1、A3）和第二电连接端（A2、A4）连接于针卡。

7.根据权利要求1所述的多芯测试电路结构，其特征在于：测试部（20）为多个，所述多个测试部（20）并联。