[实用新型]一种数码发光管自动穿压脚垫机有效
申请号: | 201921569601.9 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210467765U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 周勇 | 申请(专利权)人: | 广州加杰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;H01L33/62;B23P19/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数码 发光 自动 脚垫 | ||
本实用新型涉及数码发光管生产技术领域,尤其涉及一种数码发光管自动穿压脚垫机,包括机箱、堆叠发料机构、分料机构、数码管定位夹具、转位盘、相机镜头、成品抓取机构、NG抓取机构、抓料机构、脚垫转位机构、脚垫穿压机构、活动架、脚垫圆振、视觉系统显示器、NG收料装管机构、CCD视觉检测系统和定位检测机构,所述堆叠发料机构的底部位于机箱顶部的左侧,所述分料机构的底部与机箱的顶部固定连接。本实用新型达到了实现数码发光管PIN脚垫穿压的全自动化工序的目的,提高生产效率、减少成本、减少人工参与,从而提高了数码发光管PIN脚生产的灵活性以及产能,并且可自动将数码管有歪斜的PIN脚导正,能够大幅度提高质量,提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及数码发光管生产技术领域,尤其涉及一种数码发光管自动穿压脚垫机。
背景技术
引脚,又叫管脚,就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
在引脚的生产过程中,需要对引脚部分进行脚垫的压合,以此对电器元件形成保护功能,同时在与电路板焊接的过程中,起到防护的作用,目前的穿压脚垫机,主要是通过人工上料的方式进行生产,并且在穿压脚垫之前的工序中,无法对PIN进行治疗的检测,而且在检测出不良品后,无法进行转移出工位,从而导致在穿压完成后的PIN中存在大量的不良品,因此还需要重新进行检测鉴定,以至于浪费脚垫以及耽误生产效率,并且致整条生产线的自动化程度低,整体生产效率低,增大了工人的劳动强度,在生产过程中容易出现工人受伤的危险事故,同时降低了产品质量的稳定性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种数码发光管自动穿压脚垫机,达到了实现数码发光管PIN脚垫穿压的全自动化工序的目的,提高生产效率、减少成本、减少人工参与,从而提高了数码发光管PIN脚生产的灵活性以及产能,并且可自动将数码管有歪斜的PIN脚导正,能够大幅度提高质量,提高生产效率。
(二)技术方案
为实现上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:一种数码发光管自动穿压脚垫机,包括机箱、堆叠发料机构、分料机构、数码管定位夹具、转位盘、相机镜头、成品抓取机构、NG抓取机构、抓料机构、脚垫转位机构、脚垫穿压机构、活动架、脚垫圆振、视觉系统显示器、NG收料装管机构、CCD视觉检测系统和定位检测机构,所述堆叠发料机构的底部位于机箱顶部的左侧,所述分料机构的底部与机箱的顶部固定连接,所述分料机构的右侧与堆叠发料机构的左侧连通,所述数码管定位夹具位于分料机构的左侧,所述转位盘的底部与机箱顶部的左侧连接,所述相机镜头位于转位盘顶部的背面的上方,所述成品抓取机构位于转位盘顶部的右侧,所述NG抓取机构位于转位盘顶部的正面,所述抓料机构位于转位盘上,所述脚垫转位机构位于转位盘顶部的左侧,所述脚垫转位机构的底部与转位盘的顶部活动连接,所述脚垫穿压机构的底部与转位盘的顶部固定连接,所述活动架位于机箱的左侧,所述脚垫圆振位于活动架的顶。
进一步地,所述视觉系统显示器位于机箱顶部背面的中间位置,所述视觉系统显示器的输入端与PLC控制系统的输出端电性连接。
进一步地,所述NG收料装管机构的底部与机箱顶部左侧的正面固定连接,所述NG收料装管机构呈倾斜状态设置,所述NG收料装管机构的一端与NG抓取机构的出料端连通。
进一步地,所述CCD视觉检测系统的一侧通过支架与机箱的顶部固定连接,所述CCD视觉检测系统的输出端与视觉系统显示器的输入端电性连接。
进一步地,所述定位检测机构位于转位盘上,所述定位检测机构的输出端与视觉系统显示器的输入端电性连接。
进一步地,所述活动架的底部设置有万向轮和可调节机脚,所述活动架的一侧与机箱的一侧相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造