[实用新型]一种花篮安装机构及花篮升降快速切换装置有效
申请号: | 201921576651.X | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN210640197U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;刘庆威 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞;郭磊 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 安装 机构 升降 快速 切换 装置 | ||
本申请提供了所述的花篮安装机构,包括上下设置的顶板和底板、安装于顶板与底板之间的侧板,顶板上安装有顶部定位装置,所述的底板上安装有底部定位装置,顶部定位装置包括一安装于顶板上的上部定位气缸、在所述的上部定位气缸驱动下能够上下移动的上部定位头,底部定位装置包括安装在底板上的侧面定位机构及顶升定位机构,侧面定位机构包括一安装在所述的底板上的侧面定位气缸、在侧面定位气缸的驱动下能够左右移动的侧面定位条,所述的顶升定位机构包括一安装在底板上的顶升气缸、在所述的顶升气缸驱动下能够上下移动的顶升定位条。本申请花篮安装机构能够准确定位花篮在花篮安装机构中的位置,硅片能够准确的插入花篮中,不会造成硅片的损坏。
技术领域
本申请涉及一种花篮安装机构及花篮升降快速切换装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。在硅片加工过程中,需要将硅片输送至工作位置,加工完成后再下料。在现有技术中,有一种用于放置硅片的花篮,需要将硅片插入空花篮中,而现有的花篮安装机构的定位不精准,在插入硅片时,造成硅片的损坏。
发明内容
本申请要解决的技术问题是提供一种花篮安装机构及花篮升降快速切换装置。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种花篮安装机构,所述的花篮安装机构包括上下设置的顶板和底板、安装于顶板与底板之间的侧板,所述的顶板上安装有顶部定位装置,所述的底板上安装有底部定位装置,所述的顶部定位装置包括一安装于顶板上的上部定位气缸、在所述的上部定位气缸驱动下能够上下移动的上部定位头,所述的底部定位装置包括安装在底板上的侧面定位机构及顶升定位机构,所述的侧面定位机构包括一安装在所述的底板上的侧面定位气缸、在所述的侧面定位气缸的驱动下能够左右移动的侧面定位条,所述的顶升定位机构包括一安装在底板上的顶升气缸、在所述的顶升气缸驱动下能够上下移动的顶升定位条。
优选地,所述的底板上还安装有两个可伸缩的导向柱,所述的导向柱的上端部连接至所述的顶升定位条的下端部。
优选地,所述的顶升定位条的纵截面呈L形,所述的顶升定位条包括用于支撑花篮底部的水平部、用于支撑花篮侧面的竖直部。
优选地,所述的上部定位头为锥形结构,能够插入花篮的顶部。
优选地,所述的花篮安装机构的底板上还安装有一花篮传输机构。
优选地,所述的花篮传输机构包括一安装在底板下侧的传输电机,所述的底板的上侧还安装有前后方向平行设置的两个传送轴,所述的传送轴的两端分别设置有带轮,两侧的带轮上分别安装有传送带,其中一个带轮被所述的传输电机驱动。
本申请还提供一种花篮升降快速切换装置,包括所述的花篮安装机构。
优选地,所述的花篮升降快速切换装置还包括一框架,所述的花篮安装机构左右排列的安装于所述的框架上,所述的花篮安装机构能够分别通过一升降机构在所述的框架内上下移动,所述的花篮升降快速切换装置还包括一横向移动机构,所述的框架安装在所述的横向移动机构上,并能够在所述的横向移动的驱动下横向移动。
本申请的一种花篮安装机构及花篮升降快速切换装置,具有上下两个定位装置,能够准确定位花篮在花篮安装机构中的位置,当花篮安装机构处于工作位,进行插片时,硅片能够准确的插入花篮中,不会造成硅片的损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造