[实用新型]一种半导体设备有效
| 申请号： | 201921578609.1 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211689197U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 林信南;游宗龙;刘美华;李方华;児玉晃;板垣克則 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶相技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/35;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：
生长腔体；
清洗腔体，连接于所述生长腔体之前；
其中，当基板设置在所述清洗腔体内时，所述清洗腔体内形成等离子体，以对所述基板进行清洗；所述清洗腔体内设置一基板支撑组件及一电极，所述基板支撑组件和所述电极相对设置；所述清洗腔体还包括一进气口，所述进气口靠近所述电极；所述清洗腔体还包括一抽气口，所述抽气口靠近所述基板支撑组件。
2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述基板支撑组件包括台座电极及静电卡盘，所述静电卡盘设置在所述台座电极上。
3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述静电卡盘用于设置所述基板。
4.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述基板支撑组件升降旋转，以调整所述基板与所述电极之间的距离。
5.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述电极升降旋转，以调整所述电极与所述电极之间的距离。
6.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于：当所述基板支撑组件和所述电极同时旋转时，所述基板支撑组件和所述电极之间存在速度差。
7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，还包括：
运送腔体，所述生长腔体及所述清洗腔体设置在所述运送腔体的侧壁上；
预热腔体，设置在所述运送腔体的侧壁上；
过渡腔体，设置在所述运送腔体的侧壁上。
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