[实用新型]一种适用于电脑的高度集成耐热电路板有效
申请号: | 201921579035.X | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN210519016U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 杨卫民 | 申请(专利权)人: | 新干县亿星电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 高远 |
地址: | 331300 江西省吉安市新干*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 电脑 高度 集成 耐热 电路板 | ||
1.一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,包括上基座(1)和第二固定板(6),其特征在于:所述上基座(1)的底部固定连接有上阻燃涂层(2),所述上阻燃涂层(2)的底部固定连接有耐热层(3),所述耐热层(3)包括有机硅外壳(301),所述有机硅外壳(301)的内部设置有真空层(302),所述有机硅外壳(301)的内部固定连接有支撑柱(303),所述支撑柱(303)远离有机硅外壳(301)的一端固定连接有有机硅内壳(304),所述有机硅内壳(304)的内部固定连接有尼龙芯(305),所述耐热层(3)的底部固定连接有下阻燃涂层(4),所述下阻燃涂层(4)的底部固定连接有第一固定板(5),所述第一固定板(5)底部靠近左右两侧的位置处均固定连接有固定块(14),所述第二固定板(6)的底部固定连接有下基座(7),所述下基座(7)的底部固定连接有耐磨层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,其特征在于:所述尼龙芯(305)为四个,所述尼龙芯(305)沿有机硅内壳(304)内部的水平横向均匀布置。
3.根据权利要求1所述的一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,其特征在于:所述第二固定板(6)顶部靠近左右两侧的位置处均开设有滑槽(9),所述滑槽(9)的内部固定连接有限位杆(10),所述限位杆(10)的表面固定连接有第一弹簧(11),所述限位杆(10)的表面滑动连接有滑块(12)。
4.根据权利要求3所述的一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,其特征在于:所述滑块(12)的顶部固定连接有联动杆(13),所述联动杆(13)远离滑块(12)的一端与固定块(14)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,其特征在于:所述第二固定板(6)的顶部固定连接有外筒(15),所述外筒(15)的内部固定连接有内筒(16),所述内筒(16)的表面活动连接有第二弹簧(17)。
6.根据权利要求5所述的一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,其特征在于:所述第二弹簧(17)的底端与外筒(15)的顶部固定连接,所述第二弹簧(17)的顶端与第一固定板(5)的底部固定连接。
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