[实用新型]一种适用于电脑的高度集成耐热电路板

说明书

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体揭示了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括上基座和第二固定板，上基座的底部固定连接有上阻燃涂层，上阻燃涂层的底部固定连接有耐热层，耐热层包括有机硅外壳，有机硅外壳的内部设置有真空层，有机硅外壳的内部固定连接有支撑柱，支撑柱远离有机硅外壳的一端固定连接有有机硅内壳，有机硅内壳的内部固定连接有尼龙芯，耐热层的底部固定连接有下阻燃涂层，下阻燃涂层的底部固定连接有第一固定板；本实用新型通过设置的上阻燃涂层和下阻燃涂层，使得该装置的耐热性得到极大的提高，预防温度过高而影响集成电路板的工作效率，提高了该装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种适用于电脑的高度集成耐热电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。

在集成电路板工作的时候，会产生很大的热量，但是现有的集成电路板的耐热性普遍较差，在温度较高的时候会严重的影响到集成电路板的工作效率，甚至会导致集成电路板损坏，而且现有的集成电路板主要由硅胶制成，导致整体的强度较低，在运输过程中受到外力挤压的时候很容易受损，造成不必要的损失，因此需要一种新型的集成电路板来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，具备耐热性强，安全性高等优点，解决了以往的装置耐热性差，安全性差的问题。

本实用新型的适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括上基座和第二固定板，上基座的底部固定连接有上阻燃涂层，上阻燃涂层的底部固定连接有耐热层，耐热层包括有机硅外壳，有机硅外壳的内部设置有真空层，有机硅外壳的内部固定连接有支撑柱，支撑柱远离有机硅外壳的一端固定连接有有机硅内壳，有机硅内壳的内部固定连接有尼龙芯，耐热层的底部固定连接有下阻燃涂层，下阻燃涂层的底部固定连接有第一固定板，第一固定板底部靠近左右两侧的位置处均固定连接有固定块，第二固定板的底部固定连接有下基座，下基座的底部固定连接有耐磨层，该结构设置，预防了在运输过程中该装置因外部摩擦而损坏，提高了该装置整体的安全性。

本实用新型的适用于电脑的高度集成耐热电路板，其中尼龙芯为四个，尼龙芯沿有机硅内壳内部的水平横向均匀布置，该结构设置，增加了该装置整体的耐火性，提高了该装置的实用性。

本实用新型的适用于电脑的高度集成耐热电路板，其中第二固定板顶部靠近左右两侧的位置处均开设有滑槽，滑槽的内部固定连接有限位杆，限位杆的表面固定连接有第一弹簧，限位杆的表面滑动连接有滑块，滑块的顶部固定连接有联动杆，联动杆远离滑块的一端与固定块固定连接，该结构设置，使得该装置在受到外力冲击的时候第二弹簧能够震动吸收冲击力，预防该装置受损，提高了该装置的安全性。

本实用新型的适用于电脑的高度集成耐热电路板，其中第二固定板的顶部固定连接有外筒，外筒的内部固定连接有内筒，内筒的表面活动连接有第二弹簧，第二弹簧的底端与外筒的顶部固定连接，第二弹簧的顶端与第一固定板的底部固定连接，该结构设置，使得该装置能够进一步吸收外部的冲击力，进一步的提高了该装置的安全性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置的上阻燃涂层和下阻燃涂层，使得该装置的耐热性得到极大的提高，预防温度过高而影响集成电路板的工作效率，提高了该装置的实用性，通过设置的有机硅外壳和有机硅内壳，配合真空层和支撑柱，以及尼龙芯，使得该装置的耐热性得到进一步的提高，使得该装置能够更加稳定的运转，预防集成电路板损坏，延长了该装置的使用寿命。