[实用新型]一种二极管封装结构

权利要求书

1.一种二极管封装结构，其特征在于：包括二极管环氧树脂封装外壳(1)、引脚(2)、LED芯片(3)、散热装置(4)和硅胶垫(5)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内部设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的底部电性连接分布有引脚(2)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内侧底部粘接有硅胶垫(5)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的两侧设有散热装置(4)，所述散热装置(4)的内部内侧端分布有pt100温度传感器(11)，所述pt100温度传感器(11)的外部电性连接有控制装置(13)，所述散热装置(4)的外部分布有百叶窗散热片结构(12)，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的内侧端设有陶瓷板(7)，所述陶瓷板(7)的外部设有铝箔层(8)，所述铝箔层(8)的外部设有金属屏蔽层(9)，所述金属屏蔽层(9)的外部设有硅胶层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述引脚(2)的外部内侧端套接有套块(6)，所述套块(6)粘接于二极管环氧树脂封装外壳(1)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述二极管环氧树脂封装外壳(1)的顶部内端为中空结构，所述散热装置(4)为矩形结构。

4.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述二极管环氧树脂封装外壳(1)为矩形结构，所述二极管环氧树脂封装外壳(1)为透明塑料材质。

5.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述百叶窗散热片结构(12)的内侧端均电性连接分布有转轴，所述百叶窗散热片结构(12)的内侧端粘接有密封垫。