[实用新型]一种二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳、引脚、LED芯片、散热装置和硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的内部设有LED芯片，所述LED芯片的底部电性连接分布有引脚，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧底部粘接有硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的两侧设有散热装置，所述散热装置的内部内侧端分布有pt100温度传感器，所述pt100温度传感器的外部电性连接有控制装置，所述散热装置的外部分布有百叶窗散热片结构，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧端设有陶瓷板，所述陶瓷板的外部设有铝箔层，所述铝箔层的外部设有金属屏蔽层，使得密封缓冲减震，防水防尘，散发热量，延长使用寿命，耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种二极管封装结构。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

现有的二极管封装结构不能高效的密封减震，可能会造成进水进入灰尘，缩短使用寿命和使用效果，产生的热量不能高效的监测达到智能散热的目的，容易温度过高损坏，不能耐高温，静电辐射强度高，稳定性差，难以满足现有的二极管封装结构的需求。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种二极管封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种二极管封装结构，包括二极管环氧树脂封装外壳、引脚、LED芯片、散热装置和硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的内部设有LED芯片，所述LED芯片的底部电性连接分布有引脚，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧底部粘接有硅胶垫，所述二极管环氧树脂封装外壳的两侧设有散热装置，所述散热装置的内部内侧端分布有pt100温度传感器，所述pt100温度传感器的外部电性连接有控制装置，所述散热装置的外部分布有百叶窗散热片结构，所述二极管环氧树脂封装外壳的内侧端设有陶瓷板，所述陶瓷板的外部设有铝箔层，所述铝箔层的外部设有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层的外部设有硅胶层。

优选的，所述引脚的外部内侧端套接有套块，所述套块粘接于二极管环氧树脂封装外壳的底部。

优选的，所述二极管环氧树脂封装外壳的顶部内端为中空结构，所述散热装置为矩形结构。

优选的，所述二极管环氧树脂封装外壳为矩形结构，所述二极管环氧树脂封装外壳为透明塑料材质。

优选的，所述百叶窗散热片结构的内侧端均电性连接分布有转轴，所述百叶窗散热片结构的内侧端粘接有密封垫。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种二极管封装结构。具备以下有益效果：

该二极管封装结构，通过在二极管环氧树脂封装外壳内侧底部粘接的硅胶垫，使得密封缓冲减震，防水防尘，稳定系数高，通过在二极管环氧树脂封装外壳两侧设置的散热装置，可高效的散发热量，延长使用寿命，经过其内部设置的pt100温度传感器和控制装置智能的控制百叶窗散热片结构转动打开进行散热，解决了现有技术不能智能化高效散热的问题，通过在二极管环氧树脂封装外壳内部设置的陶瓷板、铝箔层、金属屏蔽层和硅胶层，具有耐高温防烫、屏蔽防静电、稳定性高的优点，设计合理。

附图说明

图1为本实用新型一种二极管封装结构的整体结构示意图；