[实用新型]一种半导体设备

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，包括：

生长腔体；

基座，设置在所述生长腔体内，所述基座允许放置基板；

靶材，设置在所述生长腔体内；

磁体，设置在所述靶材的相对的位置上；

其中，所述基座连接一旋转机构，所述旋转机构带动所述基座旋转。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述旋转机构包括旋转电机及转动轴。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述旋转电机连接所述转动轴的一端，所述转动轴的另一端连接所述基座。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述旋转机构还包括一控制单元，所述控制单元连接所述旋转电机。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于：所述控制单元调节所述旋转电机的转速。

6.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备还包括一升降机构，所述升降机构连接所述旋转机构。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于：所述升降机构包括驱动电机，丝杠及导向杆。

8.根据权利要求7所述的半导体设备，其特征在于：所述驱动电机连接所述丝杠，所述丝杠的一端设置在所述导向杆内。

9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于：所述导向杆连接所述基座。

10.根据权利要求9所述的半导体设备，其特征在于：所述基座还包括多个加热器。