[实用新型]一种半导体行业用晶圆自动传送机构有效
| 申请号： | 201921598696.7 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210129497U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郭聪;魏猛;张爽 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯达半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 行业 用晶圆 自动 传送 机构 | ||
1.一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：包括晶圆盒、自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴、支撑件、传送滑台、识别传感器、旋转自动防滑出装置、承载台、进出设备虚拟门和限位块；
所述承载台设有中空的安装口，承载台一侧底端固定在支撑件上，滑台带动支撑件，支撑件带动承载台来回滑动；
所述旋转自动防滑出装置包括自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴和旋转电缸；
所述旋转电缸上的固定板连接在承载台一侧；
所述旋转电缸一端连接自动防滑出转轴，且自动防滑出限位杆设置在自动防滑出转轴上，并沿轴旋转；
所述晶圆盒放置在承载台上，通过限位块来限定位置，晶圆设置在晶圆盒内，通过防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置；
所述识别传感器设置在承载台内侧安装口处，用于通过传感器识别晶圆盒是否在承载台的正确位置；
所述设备虚拟门打开后，承载台带着晶圆盒进出设备A和设备B中。
2.如权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：晶圆尺寸分别为2寸、3寸、4寸、6寸、8寸、12寸，对应于相对应尺寸的晶圆盒来装。
3.如权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：所述旋转自动防滑出装置中的防滑出限位杆根据控制和材质可分为气控或电控，金属或非金属。
4.如权利要求1所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构，其特征在于：不同尺寸的晶圆盒在承载台通过气缸或电缸不同形式的传送机构，使晶圆盒进行运动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
