[实用新型]一种半导体行业用晶圆自动传送机构有效
申请号: | 201921598696.7 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210129497U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 郭聪;魏猛;张爽 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯达半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 孙奇 |
地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 行业 用晶圆 自动 传送 机构 | ||
本实用新型公开公开一种半导体行业用晶圆自动传送机构,晶圆放置在晶圆盒,晶圆盒通过承载台、连接结构、传送机构由位置A自动传送至位置B。晶圆盒放置在承载台上由自动检测机构确认是否放置在正确位置,确保无偏移,如偏移会发生报警;检测机构在检测无偏移后传送指令至晶圆自动防滑出装置,由自动防滑出装置将晶圆锁定,确保在由位置A自动传送至位置B的过程中晶圆不会滑出。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备晶圆自动传送的机构,特别涉及一种半导体行业用晶圆自动传送机构。
背景技术
在半导体领域中,晶圆进出半导体设备需要具有自动传送的功能,这就需要有设备进行传送,传送设备的相关装置或机构具有可传送不同尺寸晶圆,且在传送过程中有多重满足行业要求的功能,其中包括多尺寸晶圆应用、占位自动识别、自动取送、晶圆状态自动扫描、自动防滑出装置等。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种半导体行业用晶圆自动传送机构,具体技术方案如下:
一种半导体行业用晶圆自动传送机构,包括晶圆盒、自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴、支撑件、传送滑台、识别传感器、旋转自动防滑出装置、承载台、设备虚拟门和限位块;
所述承载台设有中空的安装口,承载台一侧底端固定在支撑件上,滑台带动支撑件,支撑件带动承载台来回滑动;
所述旋转自动防滑出装置包括自动防滑出限位杆、自动防滑出转轴和旋转电缸;
所述旋转电缸上的固定板连接在承载台一侧;
所述旋转电缸一端连接自动防滑出转轴,且自动防滑出限位杆设置在自动防滑出转轴上,并沿轴旋转;
所述晶圆盒放置在承载台上,通过限位块来限定位置,晶圆设置在晶圆盒内,通过防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置;
所述识别传感器设置在承载台内侧安装口处,用于通过传感器识别晶圆盒是否在承载台的正确位置;
所述设备虚拟门打开后,承载台带着晶圆盒进出设备A和设备B中。
所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构,其优选方案为晶圆尺寸分别为2寸、3寸、4寸、6寸、8寸、12寸,对应于相对应尺寸的晶圆盒来装。
所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构,其优选方案为所述旋转自动防滑出装置中的防滑出限位杆根据控制和材质可分为气控或电控,金属或非金属。
所述的一种半导体行业用晶圆自动传送机构,其优选方案为不同尺寸的晶圆盒在承载台通过气缸或电缸不同形式的传送机构,使晶圆盒进行运动。
晶圆状态自动扫描,晶圆盒通过占位自动识别后,传感器将会对晶圆盒中的晶圆进行扫描,确认晶圆数量及是否有叠片、重片等异常情况发生,如发生异常则进行报警;
旋转自动防滑出装置,承载台自动识别晶圆盒是否占位后,自动防滑出装置将对晶圆盒内的晶圆进行锁定,确保晶圆在去送过程中不会滑出晶圆盒。
自动取送,将晶圆盒放置在承载台,承载台自动识别位置正确,旋转自动防滑出装置锁定后,承载台将晶圆盒由设备外部自动传送至高洁净度的内部。
一种半导体行业用晶圆自动传送机构的工作原理:晶圆盒由位置A自动传送至位置B的过程,将晶圆盒放置在承载台,由识别传感器判定晶圆盒放置位置是否正确,如不正确则报警反馈,调整好晶圆盒位置后,自动传输指令至旋转机构,由其旋转带动自动防滑出转轴转动,再由自动防滑出转轴带动自动防滑出限位杆将晶圆盒内的晶圆锁定位置,使其不会滑出。传送滑台连接支撑件,支撑件连接承载台,承载台承载晶圆盒,开始由位置A通过进出设备虚拟门运动至位置B,此过程为晶圆盒进入设备过程,反之即为晶圆盒出设备过程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造