[实用新型]一种新型的硅片承载器有效
申请号: | 201921601140.9 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210378994U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 张献 | 申请(专利权)人: | 张献 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 硅片 承载 | ||
一种新型的硅片承载器,它涉及硅片生产设备技术领域;硅片层架的两端分别通过调节机构固定有上金属挡板和下金属挡板,上金属挡板与下金属挡板的中部连接有缓冲杆,缓冲杆的两侧分别设置有硅片定位杆,硅片定位杆的两端分别通过螺丝与上金属挡板和下金属挡板固定;上金属挡板和下金属挡板上分别设置有模块安装槽,模块安装槽内配合安装有模块,模块和模块安装槽内分别设置有螺丝孔,螺丝穿过螺丝孔与硅片层架固定;所述的硅片定位杆上中部设置有与硅片层架层距一致的隔条,隔条的两侧分别设置有缓冲塑料条;所述的硅片层架上固定有数根螺纹杆。本实用新型可适用于多种规格的硅片使用,无需打眼或更换不同型号的承载器,降低制造成本。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,具体涉及一种新型的硅片承载器。
背景技术
太阳能电池的生产和应用是世界上增长最快的产业之一,年增长率近年来已超过30%。太阳能硅电池的生产工艺中,需要使用硅片承载器传递硅片,清洗硅片,烘干硅片。
现有技术的硅片承载器中间的层架与两端的金属挡板直接通过螺丝连接,由于目前硅片的规格较多,呈现大片,薄片趋势。因而现有的硅片承载器不适用于多种规格的硅片,需要重新螺丝打眼,但是金属挡板上的区域有限,常常不能满足移位打眼以硅片的装载需求。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、设计合理、使用方便的新型的硅片承载器。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含上金属挡板、下金属挡板、调节机构、硅片层架、硅片定位杆和缓冲杆;所述的上金属挡板和下金属挡板上分别设置有调节机构,硅片层架的两端分别通过调节机构固定有上金属挡板和下金属挡板,上金属挡板与下金属挡板的中部连接有缓冲杆,缓冲杆的两侧分别设置有硅片定位杆,硅片定位杆的两端分别通过螺丝与上金属挡板和下金属挡板固定;所述的调节机构包含模块安装槽、模块、螺丝孔和螺丝;所述的上金属挡板和下金属挡板上分别设置有模块安装槽,模块安装槽内配合安装有模块,模块和模块安装槽内分别设置有螺丝孔,螺丝穿过螺丝孔与硅片层架固定;所述的硅片定位杆上中部设置有与硅片层架层距一致的隔条,隔条的两侧分别设置有缓冲塑料条;所述的硅片层架上固定有数根螺纹杆。
进一步地,所述的模块安装槽和模块为腰形形状。
进一步地,所述的硅片缓冲杆位于两根硅片定位杆上的隔条所在平面的前侧,缓冲塑料条凸出于隔条,缓冲塑料条与缓冲杆在同一平面内。
进一步地,所述的缓冲杆外部套设有弹性塑胶套。
本实用新型的工作原理为:调节时,定制不同的模块,模块安装槽内的螺丝孔为腰形孔,模块上的螺丝孔孔位于不同的位置,通过更换模块达到调节硅片层架大小的目的;缓冲塑料条和硅片缓冲杆前凸于隔条起到缓冲作用;螺纹杆可防止硅片层架高温变形。
采用上述结构后,本实用新型产生的有益效果为:本实用新型所述的一种新型的硅片承载器,可适用于多种规格的硅片使用,无需打眼或更换不同型号的承载器,只需更换模块即可,降低制造成本,解决了现有硅片承载器的粘片,碎片及高温变形问题,本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构图;
图2是本实用新型调节机构的结构图;
图3是本实用新型缓冲杆的结构图;
图4是图1的侧面视图。
附图标记说明:
上金属挡板1、下金属挡板2、调节机构3、硅片层架4、缓冲杆5、硅片定位杆6、模块安装槽7、模块8、螺丝孔9、螺丝10、隔条11、缓冲塑料条12、螺纹杆13。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造