[实用新型]用于转移棒料的工作板组件有效
申请号: | 201921602008.X | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN210142641U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 郑加镇;卢健平 | 申请(专利权)人: | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 刘梦晴 |
地址: | 221004 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 转移 工作 组件 | ||
1.一种用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,包括:
第一工作板,所述棒料适于粘接在所述第一工作板的第一表面,且所述棒料的轴线平行于所述第一工作板的长度方向设置;
第二工作板,所述第二工作板设在所述第一工作板的背离所述第一表面的第二表面,且所述第二工作板与所述第一工作板的相对位置固定;
两个抓取部,所述两个抓取部分别设在所述第二工作板的沿长度方向上的两端。
2.根据权利要求1所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,所述第二工作板上设有配合部以通过运输工具将所述棒料转移。
3.根据权利要求2所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,所述配合部设在所述第二工作板沿厚度方向上的中部或上部。
4.根据权利要求3所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,所述配合部包括至少一对,且至少一对所述配合部在所述第二工作板的长度方向上间隔开设置。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,所述配合部被构造成沿所述第二工作板的宽度方向贯穿所述第二工作板预定深度的配合孔。
6.根据权利要求5所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,所述配合部被构造成沿所述第二工作板的宽度方向贯穿所述第二工作板设置的通孔。
7.根据权利要求5所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,所述配合孔的截面呈圆形、椭圆形、T字形或多边形。
8.根据权利要求1所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,
所述第一工作板的第二表面形成有配合凹槽,所述第二工作板上形成有与所述配合凹槽相匹配的配合凸起,所述配合凹槽与所述配合凸起相匹配以使所述第一工作板和所述第二工作板相连;
所述第一工作板上形成有第一安装孔,所述第二工作板上形成有沿厚度方向贯穿所述第二工作板设置的第二安装孔,第一紧固件适于穿过所述第二安装孔和所述第一安装孔以将所述第二工作板和所述第一工作板锁紧。
9.根据权利要求1所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,至少一个所述抓取部可拆卸地与所述第二工作板相连。
10.根据权利要求9所述的用于转移棒料的工作板组件,其特征在于,每个所述抓取部均包括:
连接部,所述连接部上设有沿厚度方向贯穿所述连接部设置的第一定位孔,所述第二工作板上设有与所述第一定位孔相对应的第二定位孔,第二紧固件适于穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述抓取部与所述第二工作板相连;
夹持部,所述夹持部设在所述连接部的远离所述第二工作板的一端,且在所述抓取部的厚度方向上,所述夹持部低于所述连接部设置以在所述夹持部和所述连接部之间限定出台阶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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