[实用新型]用于转移棒料的工作板组件有效
申请号: | 201921602008.X | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN210142641U | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 郑加镇;卢健平 | 申请(专利权)人: | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 刘梦晴 |
地址: | 221004 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 转移 工作 组件 | ||
本实用新型公开了一种用于转移棒料的工作板组件,所述用于转移棒料的工作板组件包括:第一工作板,所述棒料适于粘接在所述第一工作板的第一表面,且所述棒料的轴线平行于所述第一工作板的长度方向设置;第二工作板,所述第二工作板设在所述第一工作板的背离所述第一表面的第二表面,且所述第二工作板与所述第一工作板的相对位置固定;两个抓取部,所述两个抓取部分别设在所述第二工作板的沿长度方向上的两端。根据本实用新型的用于转移棒料的工作板组件,当需要转移棒料时,通过抓取部便于实现棒料的转移,从而可以解决相关技术中的棒料由操作人员转移存在的操作难度大、易碰伤的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其是涉及一种用于转移棒料的工作板组件。
背景技术
相关技术中,在棒料的切片工艺中,通过将棒料例如硅棒等粘接在工作板上,再运输至切割机上进行切割,然而,由于棒料例如硅棒等的重量较大,如果直接由操作人员搬运不仅存在很大的操作难度,还容易导致棒料例如硅棒碰伤等,不能很好地满足实际的操作需求。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种用于转移棒料的工作板组件,所述工作板组件有利于降低棒料的转移难度,便于实现棒料的转移。
根据本实用新型实施例的用于转移棒料的工作板组件,包括:第一工作板,所述棒料适于粘接在所述第一工作板的第一表面,且所述棒料的轴线平行于所述第一工作板的长度方向设置;第二工作板,所述第二工作板设在所述第一工作板的背离所述第一表面的第二表面,且所述第二工作板与所述第一工作板的相对位置固定;两个抓取部,所述两个抓取部分别设在所述第二工作板的沿长度方向上的两端。
根据本实用新型实施例的用于转移棒料的工作板组件,棒料适于粘接在第一工作板的第一表面,第二工作板设在第一工作板的第二表面,且第二工作板与第一工作板的相对位置固定,两个抓取部分别设在第二工作板的沿长度方向上的两端,由此,当需要转移棒料时,通过抓取部便于实现棒料的转移,从而可以解决相关技术中的棒料由操作人员转移存在的操作难度大、易碰伤的技术问题。
另外,根据本实用新型上述实施例的用于转移棒料的工作板组件还具有如下附加的技术特征:
根据本实用新型的一些实施例,所述第二工作板上设有配合部以通过运输工具将所述棒料转移。
进一步地,所述配合部设在所述第二工作板沿厚度方向上的中部或上部。
更进一步地,所述配合部包括至少一对,且至少一对所述配合部在所述第二工作板的长度方向上间隔开设置。
根据本实用新型的一些实施例,所述配合部被构造成沿所述第二工作板的宽度方向贯穿所述第二工作板预定深度的配合孔。
进一步地,所述配合部被构造成沿所述第二工作板的宽度方向贯穿所述第二工作板设置的通孔。
可选地,所述配合孔的截面呈圆形、椭圆形、T字形或多边形。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一工作板的第二表面形成有配合凹槽,所述第二工作板上形成有与所述配合凹槽相匹配的配合凸起,所述配合凹槽与所述配合凸起相匹配以使所述第一工作板和所述第二工作板相连;所述第一工作板上形成有第一安装孔,所述第二工作板上形成有沿厚度方向贯穿所述第二工作板设置的第二安装孔,第一紧固件适于穿过所述第二安装孔和所述第一安装孔以将所述第二工作板和所述第一工作板锁紧。
根据本实用新型的一些实施例,至少一个所述抓取部可拆卸地与所述第二工作板相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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