[实用新型]半导体芯片的缺陷检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：

传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；

红外摄像头和/或普通光学镜头，该红外摄像头和/或普通光学镜头设置于所述传输装置的上方；

红外光源，该红外光源设置于所述红外摄像头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片；

图像分析装置，与所述红外摄像头相连接；

报警装置，所述报警装置与所述图像分析装置相连接；

所述半导体芯片在所述传输装置上传输，所述红外摄像头获取所述半导体芯片的图像并传输至所述图像分析装置，当所述图像分析装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述报警装置为一显示器。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，还包括可见光LED光源，所述可见光LED光源设置于所述红外摄像头和普通光学镜头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述红外光源采用背向照明，所述可见光LED光源采用前向照明；且所述红外光源采用多个热辐射红外光源发光体，所述可见光LED光源采用多个不同颜色的照射强度高的LED发光体。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述图像分析装置包括：

图像识别单元，该图像识别单元的输入端与所述红外摄像头相连接；

缺陷定位单元，该缺陷定位单元的输入端与所述图像识别单元的输出端相连接；

缺陷判别单元，该缺陷判别单元的输入端与所述缺陷定位单元的输出端相连接，该缺陷判别单元的输出端与所述报警装置的输入端相连接。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述缺陷定位单元包括：

管脚位置检测子单元，该管脚位置检测子单元的输入端与所述图像识别单元的输出端相连接；

芯片表面位置检测子单元，该芯片表面位置检测子单元的输入端与所述图像识别单元的输出端相连接；

缺陷定位子单元，该缺陷定位子单元的输入端分别与所述管脚位置检测子单元的输出端以及所述芯片表面位置检测子单元的输出端相连接，该缺陷定位子单元的输出端与所述缺陷判别单元的输入端相连接。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述传输装置包括传送模块、分流模块以及控制模块，所述传送模块与所述分流模块相连接，所述传送模块、所述分流模块与所述控制模块相连接，所述控制模块与所述图像分析装置相连接。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片的缺陷检测装置，其特征在于，所述红外摄像头与所述图像分析装置相远程连接。