[实用新型]半导体芯片的缺陷检测装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；红外摄像头和/或普通光学镜头，该红外摄像头和/或普通光学镜头设置于所述传输装置的上方；红外光源，该红外光源设置于所述红外摄像头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片；图像分析装置，与所述红外摄像头相连接；报警装置，所述报警装置与所述图像分析装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述红外摄像头获取所述半导体芯片的图像并传输至所述图像分析装置，当所述图像分析装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的半导体芯片的缺陷检测装置，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体是指一种半导体芯片的缺陷检测装置。

背景技术

当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品。现有的质量检测方式存在以下问题：由于芯片生产量大，操作者在工作时段内在持续不断的生产线上不间断的工作，长时间用眼易造成视觉疲劳，进而难以保证电子元件质量的一致性，容易导致缺陷产品进入市场。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种准确性高、自动化的半导体芯片的缺陷检测装置。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

半导体芯片的缺陷检测装置具有如下构成：

传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；

红外摄像头和/或普通光学镜头，该红外摄像头和/或普通光学镜头设置于所述传输装置的上方；

红外光源，该红外光源设置于所述红外摄像头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片；

图像分析装置，与所述红外摄像头相连接；

报警装置，所述报警装置与所述图像分析装置相连接；

当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述红外摄像头获取所述半导体芯片的图像并传输至所述图像分析装置，当所述图像分析装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。

在其中一个实施例中，所述报警装置为一显示器。

在其中一个实施例中，还包括可见光LED光源，所述可见光LED光源设置于所述红外摄像头和普通光学镜头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片。

在其中一个实施例中，所述红外光源采用背向照明，所述可见光LED光源采用前向照明；且所述红外光源采用多个热辐射红外光源发光体，所述可见光LED光源采用多个不同颜色的照射强度高的LED发光体。

在其中一个实施例中，所述图像分析装置包括：

图像识别单元，该图像识别单元的输入端与所述红外摄像头相连接；

缺陷定位单元，该缺陷定位单元的输入端与所述图像识别单元的输出端相连接；

缺陷判别单元，该缺陷判别单元的输入端与所述缺陷定位单元的输出端相连接，该缺陷判别单元的输出端与所述报警装置的输入端相连接。

在其中一个实施例中，所述缺陷定位单元包括：

管脚位置检测子单元，该管脚位置检测子单元的输入端与所述图像识别单元的输出端相连接；

芯片表面位置检测子单元，该芯片表面位置检测子单元的输入端与所述图像识别单元的输出端相连接；