[实用新型]一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机有效
申请号: | 201921603990.2 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN211662380U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 路崧;王瑾;曹锋;李剑锋;周成全;刘正锋;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 黄章辉 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 调节 真空 吸盘 切割机 | ||
本实用新型提供了一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机,包括吸盘固定座、驱动电机和陶瓷吸盘,吸盘固定座用于连接抽气设备,所述驱动电机的输出轴连接于所述吸盘固定座,所述驱动电机用于驱动所述吸盘固定座旋转,所述吸盘固定座上设有凹槽,所述陶瓷吸盘设置在所述凹槽内,还包括至少三个调节件,所述调节件位于所述陶瓷吸盘和所述吸盘固定座之间,所述调节件位于所述凹槽内,所述调节件用于调节所述陶瓷吸盘的平面度,达到调整陶瓷吸盘的平面度的作用。
技术领域
本实用新型属于晶圆切割技术领域,更具体地说,是涉及一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机。
背景技术
晶圆切割是晶圆在制造过程中重要的一环,晶圆通过划片工艺被切割成小的晶片。由于晶圆切割是半导体后道封装工艺中的第一步,晶圆上的待切割区域已经预先布局好,一旦晶圆切割失败或精度达不到,损失成本很高,对进行晶圆切割的设备的精度和稳定性要求极高。
晶圆切割的设备包括砂轮和设置在砂轮下方的工作台。砂轮用于对放置在旋转工作上的晶圆进行切割,砂轮的转速高达60000r/min,工作台在使用一段时间后,工作台的平面不保持水平的状态,极易引起切割崩边以及影响切割精度,因此对工作平台的平面度要求极高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机,以解决现有技术中存在的工作台在使用一段时间后,工作台的平面不保持水平的状态的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机,包括吸盘固定座、驱动电机和陶瓷吸盘,吸盘固定座用于连接抽气设备,所述驱动电机的输出轴连接于所述吸盘固定座,所述驱动电机用于驱动所述吸盘固定座旋转,所述吸盘固定座上设有凹槽,所述陶瓷吸盘设置在所述凹槽内,还包括至少三个调节件,所述调节件位于所述陶瓷吸盘和所述吸盘固定座之间,所述调节件位于所述凹槽内,所述调节件用于调节所述陶瓷吸盘的平面度。
进一步地,所述调节件的一端位于所述陶瓷吸盘内且螺纹连接于所述陶瓷吸盘,所述调节件的另一端抵触在所述凹槽的槽底。
进一步地,所述调节件的背离于所述陶瓷吸盘的一端设为球头端。
进一步地,所述调节件和所述陶瓷吸盘之间连接有密封层。
进一步地,所述调节件沿着一圆周等距设置,所述圆周以所述陶瓷吸盘的中心为圆心。
进一步地,所述凹槽设为圆形槽,所述陶瓷吸盘为圆形吸盘,所述圆形吸盘的轴向与所述圆形槽的轴向共线。
进一步地,所述陶瓷吸盘和所述凹槽之间设有定位组件,所述定位组件限制所述陶瓷吸盘相对于所述吸盘固定座运动。
进一步地,所述定位组件为定位销,所述定位销固定在所述陶瓷吸盘面向所述凹槽的槽底的表面,所述凹槽的槽底设有用于插设所述定位销的定位槽。
进一步地,所述吸盘固定座的表面设有防锈层。
进一步地,还包括旋转工作台和绝缘块,所述旋转工作台连接在所述驱动电机的输出轴上,所述绝缘块固定在所述旋转工作台上,所述吸盘固定座固定在所述绝缘块上。
本实用新型提供的一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型的陶瓷吸盘的平面度可以通过调节件进行调节,实现了陶瓷吸盘的平面度的可调节。当晶圆切割机使用一段时间后,陶瓷吸盘的平面度发生改变,通过调节件进行调节,从而保持陶瓷吸盘的平面度在预设范围内,非常方便。至少三个调节件保证陶瓷吸盘稳定放置在凹槽内,使陶瓷吸盘在使用的过程中不易晃动。
附图说明
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