[实用新型]基板搬送装置有效
申请号: | 201921606395.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210778526U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 成昊映 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;周晓雨 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 | ||
1.一种基板搬送装置,其中,所述基板搬送装置包括:
吸附单元,其构成为能够吸附从母基板分断而安置在装载台上的单位基板;
驱动单元,与所述吸附单元连接,并能够使所述吸附单元向所述单位基板移动;
间距测量单元,能够测量安置于所述装载台的所述单位基板与所述吸附单元之间的间距;以及
控制单元,以所述间距测量单元所测量的所述单位基板和所述吸附单元之间的间距为基础,控制所述驱动单元;
所述控制单元包括:
目标高度计算模块,以在所述装载台的多个地点所测量的所述单位基板和所述吸附单元之间的间距为基础,计算在所述装载台的多个地点,所述吸附单元相对于所述单位基板所处的多个目标高度;
目标高度存储模块,存储通过所述目标高度计算模块算出的所述装载台的多个地点上的多个目标高度,作为地图数据;以及
控制模块,以存储在所述目标高度存储模块中的所述装载台的多个地点上的多个目标高度为基础,控制所述驱动单元,来调整位于某一地点的所述吸附单元相对于所述单位基板的高度。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述间距测量单元包括:
主体,固定在所述吸附单元;
接触部件,以能够向与所述单位基板相邻或隔开的方向移动的方式设置于所述主体,与所述单位基板对向的所述接触部件的前端与所述单位基板接触;
移动模块,使所述接触部件向与所述单位基板相邻或隔开的方向移动;以及
位移测量模块,设置在所述主体与所述接触部件之间,测量所述接触部件相对于所述主体的位移。
3.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其中,
所述接触部件的前端设置有由通过外力弹性变形的材料构成的冲击吸收部件。
4.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述间距测量单元是与所述单位基板对向布置的非接触式感应器。
5.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述间距测量单元结合于所述吸附单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造