[实用新型]基板搬送装置有效
申请号: | 201921606395.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210778526U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 成昊映 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;周晓雨 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 | ||
本实用新型实施例所述的基板搬送装置包括:吸附单元,其构成为能够吸附从母基板分断而安置于装载台的单位基板;驱动单元,与吸附单元连接并能够使吸附单元向单位基板移动;间距测量单元,能够测量安置于装载台的单位基板与吸附单元之间的间距;以及控制单元,基于间距测量单元测量的单位基板和吸附单元之间的间距,控制驱动单元。
技术领域
本实用新型涉及一种基板搬送装置,其构成为搬送从母基板分断的单位基板。
背景技术
通常,显示器面板通过将大面积的母玻璃面板(以下称为“母基板”)切割成多个单位面板(以下称为“单位基板”)的切割工序来进行制造。
为了将母基板分断成多个单位基板,执行在母基板上形成划线的划片工序,以及沿着划线加压母基板,将母基板分割成多个单位基板的裂片(breaking)工序。
从母基板分断的多个单位基板被安置于装载台上。而且,在多个单位基板被安置于装载台的状态下,基板搬送装置分别吸附多个单位基板并将其搬送到后续工序。
一方面,由于多种原因,有可能装载台的平坦度并不均一,在装载台的平坦度不均一的情况下,被安置于装载台上的多个单位基板的高度就会不同。
因此,在吸附相比其他单位基板位于相对较高位置的单位基板的过程中,基板搬送装置的吸附单元会过分加压单位基板,从而使相邻位置的多个单位基板(参考图1)的侧面之间发生摩擦,导致多个单位基板的侧面发生擦痕(scratch)等原因引起损伤,并使多个单位基板之间发生碎片。
另一方面,在吸附相比其他单位基板位于相对较低位置的单位基板的过程中,基板搬送装置的吸附单元不能下降到相对单位基板合适的高度,基板搬送装置的吸附单元与单位基板之间产生间距,因此基板搬送装置的吸附单元不能适当的吸附单位基板。
因此,在装载台的平坦度不均一的情况下,需要防止单位基板受到损伤并能够稳定地吸附单位基板的技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基板搬送装置,在装载台的平坦度不均一的情况下,也能够防止单位基板发生损伤,并稳定地吸附单位基板。
为了达到上述目的,根据本实用新型实施例的基板搬送装置可以包括:吸附单元,其构成为能够吸附从母基板分断而安置于装载台的单位基板;驱动单元,与吸附单元连接,能够使吸附单元向单位基板移动;间距测量单元,能够测量安置于装载台的单位基板与吸附单元之间的间距;以及控制单元,基于间距测量单元所测量的单位基板和吸附单元之间的间距,控制驱动单元。
控制单元可以包括:目标高度计算模块,以在装载台的多个地点上测量的单位基板和吸附单元之间的间距为基础,计算出在装载台的多个地点,吸附单元相对于单位基板所要处的多个目标高度;目标高度存储模块,存储通过目标高度计算模块算出的装载台的多个地点上的多个目标高度,作为地图数据;以及控制模块,基于存储在目标高度存储模块的装载台的多个地点上的多个目标高度,控制驱动单元,来调整位于某一地点的吸附单元相对于单位基板的高度。
间距测量单元可以包括:主体,固定在吸附单元;接触部件,以可以在与单位基板相邻或隔开的方向移动的方式设置于主体,与单位基板对向的接触部件的前端与单位基板接触;移动模块,能够使接触部件向与单位基板相邻或隔开的方向移动;以及位移测量模块,设置于主体与接触部件之间,测量接触部件相对于主体的位移。
接触部件的前端可以具有由通过外力能够弹性变形的材料构成的冲击吸收部件。
间距测量单元可以是与单位基板对向布置的非接触式感应器。
间距测量单元可以结合于吸附单元。
实用新型效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造