[实用新型]一种框架外露多搭平台的芯片封装结构

权利要求书

1.一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，包括下壳体(1)，其特征在于，所述下壳体(1)底部的内壁开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部设有横向设置的芯片主体(3)，所述下壳体(1)的内部活动连接有横向设置的上壳体(4)，所述上壳体(4)的两端均设有定位机构，所述上壳体(4)通过定位机构固定在下壳体(1)上，所述上壳体(4)顶部两端的内壁均设有限位机构，所述下壳体(1)的两侧开设有多个牵引槽(14)，所述芯片主体(3)的引脚通过牵引槽(14)延伸出下壳体(1)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，其特征在于，所述定位机构包括连接槽(5)和定位块(7)，所述连接槽(5)开设在上壳体(4)两端的内壁上，所述连接槽(5)的内部滑动连接有竖向设置的滑块(6)，所述定位块(7)焊接在滑块(6)靠近下壳体(1)的一侧，所述连接槽(5)的内部设有多个横向设置的复位弹簧(8)，所述下壳体(1)的两端均开设有定位槽(9)，所述定位块(7)活动连接在定位槽(9)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，其特征在于，所述限位机构包括限位槽(10)和限位柱(12)，所述限位槽(10)开设在上壳体(4)顶部两端的内壁上，所述限位槽(10)的内部设有弹簧(11)，所述限位柱(12)活动连接在限位槽(10)的内部，所述限位柱(12)远离弹簧(11)的一端粘结有橡胶块(13)，所述橡胶块(13)的底部与芯片主体(3)的顶部相接触。

4.根据权利要求1所述的一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，其特征在于，所述下壳体(1)为开口向上的凹形箱体，所述上壳体(4)为U形结构。

5.根据权利要求1所述的一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，其特征在于，所述上壳体(4)底部的外壁沿周向设有HNBR氢化丁腈橡胶密封圈，所述牵引槽(14)的槽壁沿周向设有SIL硅橡胶密封圈。

6.根据权利要求3所述的一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，其特征在于，所述弹簧(11)的一端焊接在限位槽(10)的内壁上，所述弹簧(11)的另一端焊接在限位柱(12)上。