[实用新型]一种框架外露多搭平台的芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，针对现有的芯片封装结构工作性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括下壳体，下壳体底部的内壁开设有安装槽，安装槽的内部设有横向设置的芯片主体，下壳体的内部活动连接有横向设置的上壳体，上壳体的两端均设有定位机构，上壳体通过定位机构固定在下壳体上，上壳体顶部两端的内壁均设有限位机构，下壳体的两侧开设有多个牵引槽，芯片主体的引脚通过牵引槽延伸出下壳体的外部。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种框架外露多搭平台的芯片封装结构。

背景技术

芯片是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

在芯片的生产加工过程中，需要使用相应的封装结构对芯片的半成品进行封装加工，现有的封装结构虽然可以对芯片的半成品进行封装加工，但是其在使用的过程中，大多需要使用者使用相应的装载工具辅助使用者对芯片的半成品进行封装加工，当使用者未准备相应的装载工具时，芯片半成品的封装加工将会存在一定的难度，使用效果不是很理想，为此我们提出了一种框架外露多搭平台的芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型提出的一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，解决了芯片封装结构工作性能不佳的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，包括下壳体，所述下壳体底部的内壁开设有安装槽，所述安装槽的内部设有横向设置的芯片主体，所述下壳体的内部活动连接有横向设置的上壳体，所述上壳体的两端均设有定位机构，所述上壳体通过定位机构固定在下壳体上，所述上壳体顶部两端的内壁均设有限位机构，所述下壳体的两侧开设有多个牵引槽，所述芯片主体的引脚通过牵引槽延伸出下壳体的外部。

优选的，所述定位机构包括连接槽和定位块，所述连接槽开设在上壳体两端的内壁上，所述连接槽的内部滑动连接有竖向设置的滑块，所述定位块焊接在滑块靠近下壳体的一侧，所述连接槽的内部设有多个横向设置的复位弹簧，所述下壳体的两端均开设有定位槽，所述定位块活动连接在定位槽的内部。

优选的，所述限位机构包括限位槽和限位柱，所述限位槽开设在上壳体顶部两端的内壁上，所述限位槽的内部设有弹簧，所述限位柱活动连接在限位槽的内部，所述限位柱远离弹簧的一端粘结有橡胶块，所述橡胶块的底部与芯片主体的顶部相接触。

优选的，所述下壳体为开口向上的凹形箱体，所述上壳体为U形结构。

优选的，所述上壳体底部的外壁沿周向设有HNBR氢化丁腈橡胶密封圈，所述牵引槽的槽壁沿周向设有SIL硅橡胶密封圈。

优选的，所述弹簧的一端焊接在限位槽的内壁上，所述弹簧的另一端焊接在限位柱上。

本实用新型的有益效果：

1、通过复位弹簧的弹性，可带动定位块进行灵活的水平位移，从而快速的对下壳体和上壳体进行固定，从而对下壳体和上壳体内部的芯片主体进行高效的封装，无需使用相应的装载工具辅助使用者对芯片的半成品进行封装加工，提高芯片的封装效率。

2、通过弹簧的弹性和橡胶块可对芯片进行定位，避免芯片在封装机构的内部发生晃动，导致芯片产生松动，提高封装机构的稳定性能，对芯片进行高效的防护。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A部分的局部放大图。

图3为本实用新型中下壳体的侧视图。

图4为本实用新型中下壳体的俯视图。

图5为本实用新型中上壳体的结构示意图。