[实用新型]PCB散热组件和具有其的服务器有效

专利信息
申请号: 201921614473.5 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210868300U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 胡航空 申请(专利权)人: 北京比特大陆科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 李芳
地址: 100192 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: pcb 散热 组件 具有 服务器
【权利要求书】:

1.一种PCB散热组件,其特征在于,包括:

PCB板,所述PCB板的一侧表面上设有至少两个串联供电的芯片;

散热装置,所述散热装置包括导热板和扁管,所述导热板的第一表面贴设在至少两个所述芯片的表面,所述导热板的第二表面上设有容纳槽部,所述容纳槽部与所述芯片相对,所述扁管的一侧表面与所述容纳槽部内的底壁接触。

2.根据权利要求1所述的PCB散热组件,其特征在于,所述扁管的侧面与所述容纳槽部内的侧壁接触,

所述扁管包括平行设置且依次连通的多个平行管段,

所述导热板上设有用于容纳多个所述平行管段且相互平行的多个所述容纳槽部,沿远离所述芯片的方向、相邻两个所述容纳槽部的彼此邻近的两个侧壁逐渐靠近。

3.根据权利要求2所述的PCB散热组件,其特征在于,相邻两个所述容纳槽部的彼此邻近的两个侧壁的自由端之间通过连接段连接,所述连接段的宽度小于所述容纳槽部的底部的宽度。

4.根据权利要求3所述的PCB散热组件,其特征在于,所述扁管的另一侧表面与所述连接段的表面平齐。

5.根据权利要求2所述的PCB散热组件,其特征在于,每个所述容纳槽部的横截面形状为等腰梯形。

6.根据权利要求1所述的PCB散热组件,其特征在于,所述容纳槽部的底部的宽度大于等于所述芯片在所述容纳槽部的横向上的宽度。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的PCB散热组件,其特征在于,所述扁管与所述容纳槽部的内壁之间、所述导热板与所述芯片之间分别填充有导热材料。

8.根据权利要求7所述的PCB散热组件,其特征在于,所述导热材料为导热凝胶或者导热硅脂。

9.根据权利要求1所述的PCB散热组件,其特征在于,所述导热板和所述PCB板中的其中一个上设有多个螺柱或螺母以与所述导热板和所述PCB板中的另一个连接。

10.根据权利要求1所述的PCB散热组件,其特征在于,所述导热板为金属板。

11.一种服务器,其特征在于,包括根据权利要求1-10中任一项所述的PCB散热组件。

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