[实用新型]PCB散热组件和具有其的服务器有效
申请号: | 201921614473.5 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210868300U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 胡航空 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 李芳 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 散热 组件 具有 服务器 | ||
本实用新型公开了一种PCB散热组件和具有其的服务器,所述PCB散热组件包括:PCB板,所述PCB板的一侧表面上设有至少两个串联供电的芯片;散热装置,所述散热装置包括导热板和扁管,所述导热板的第一表面贴设在至少两个所述芯片的表面,所述导热板的第二表面上设有容纳槽部,所述容纳槽部与所述芯片相对,所述扁管的一侧表面与所述容纳槽部内的底壁接触。根据本实用新型的PCB散热组件,导热板能够将PCB板和扁管隔开,从而可以有效防止扁管与芯片直接接触的情况下在进入到扁管内的液体冷却介质压力过大时扁管朝向芯片的方向变形而损坏芯片的现象,保证了芯片的正常工作。而且,增大了扁管与导热板的接触面积,从而提高了PCB散热组件的散热效率。
技术领域
本实用新型涉及PCB散热技术领域,尤其是涉及一种PCB散热组件和具有其的服务器。
背景技术
连接在PCB(Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体)板上的多个电子元器件在工作过程中会产生热量,为了使这些热量及时排出,通常在PCB板上设置散热器进行散热,其中,液冷散热器与传统的风冷散热器相比,具有更强的散热能力。
相关技术中,液冷散热器中的液冷板的加工方式通常有以下两种:
第一、采用上下两个金属盖板,首先在至少一个金属盖板上雕刻或者冲压以形成凹槽,然后通过焊接或使用螺钉与密封圈的方式将两个金属盖板连接起来以使凹槽形成封闭的冷却流道;
第二、将金属管嵌入到盖板上预先形成的槽道内,然后通过焊接或者压接等方式形成散热冷板。
然而,上述两种液冷板的加工方式均较为复杂,需要开模才能生产,加工成本较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种PCB散热组件,所述PCB散热组件结构简单,成本低,且散热效率高。
本实用新型的另一个目的在于提出一种具有上述PCB散热组件的服务器。
根据本实用新型第一方面实施例的PCB散热组件,包括:PCB板,所述PCB板的一侧表面上设有至少两个串联供电的芯片;散热装置,所述散热装置包括导热板和扁管,所述导热板的第一表面贴设在至少两个所述芯片的表面,所述导热板的第二表面上设有容纳槽部,所述容纳槽部与所述芯片相对,所述扁管的一侧表面与所述容纳槽部内的底壁接触。
根据本实用新型实施例的PCB散热组件,通过将导热板的第一表面贴设在PCB板的至少两个串联供电的芯片的表面,并且在导热板的第二表面上设有与芯片相对的容纳槽部,使导热板能够将PCB板和扁管隔开,从而可以有效防止扁管与芯片直接接触的情况下在进入到扁管内的液体冷却介质压力过大时扁管朝向芯片的方向变形而损坏芯片的现象,保证了芯片的正常工作。而且,通过使扁管的一侧表面与容纳槽部内的底壁接触,使芯片与扁管之间的换热路径短,芯片工作时产生的热量能够通过容纳槽部充分传导至扁管,且增大了扁管与导热板的接触面积,从而提高了PCB散热组件的散热效率。另外,导热板的结构简单,减少了在形成流道过程中的工作量和工艺步骤,从而降低了整个PCB散热组件的生产成本。
根据本实用新型的一些实施例,所述扁管的侧面与所述容纳槽部内的侧壁接触,所述扁管包括平行设置且依次连通的多个平行管段,所述导热板上设有用于容纳多个所述平行管段且相互平行的多个所述容纳槽部,沿远离所述芯片的方向、相邻两个所述容纳槽部的彼此邻近的两个侧壁逐渐靠近。
根据本实用新型的一些实施例,相邻两个所述容纳槽部的彼此邻近的两个侧壁的自由端之间通过连接段连接,所述连接段的宽度小于所述容纳槽部的底部的宽度。
根据本实用新型的一些实施例,所述扁管的另一侧表面与所述连接段的表面平齐。
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