[实用新型]一种抗高压静电释放装置

权利要求书

1.一种抗高压静电释放装置，包括：外壳、安装于所述外壳内的电路板及输出端子，所述电路板包括焊点、电子元器件以及电性连接于所述焊点与焊点之间的导体，所述输出端子电性连接于电路板的焊点上；其特征在于：所述导体设有ESD防护结构，该ESD防护结构为往复弯曲延伸的导线，该导线的长度大于焊点之间的直线距离，且该导线长为10mm以上，所述ESD防护结构能承受不小于11KV的静电电压。

2.根据权利要求1所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述焊点包括第一焊点和第二焊点，所述第一焊点连接所述输出端子，所述第二焊点连接所述电子元器件。

3.根据权利要求1或2所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述ESD防护结构一端连接所述输出端子，另一端连接所述电子元器件。

4.根据权利要求3所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述电子元器件为晶体管，且该晶体管电性连接于该第二焊点上。

5.根据权利要求3所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述电子元器件为电阻，且该电阻电性连接于该第二焊点上，所述电阻为固定电阻、ID电阻或NTC电阻。

6.根据权利要求3所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述电子元器件为MCU，且该MCU电性连接于该第二焊点上。

7.根据权利要求3所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述外壳具有开口，所述输出端子直接焊接于所述电路板上，且所述输出端子的至少部分相对外壳裸露于空气中。

8.根据权利要求3所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述ESD防护结构是于电路板上形成的铜箔导线。

9.根据权利要求8所述的抗高压静电释放装置，其特征在于：所述铜箔导线长为32.2mm以上，且所述ESD防护结构能承受16KV以上的静电电压。