[实用新型]一种抗高压静电释放装置

说明书

一种抗高压静电释放装置，包括外壳、安装于外壳内的电路板(4)及输出端子，所述电路板(4)包括用于焊接输出端子的第一焊点、用于焊接电子元器件的第二焊点，以及电性连接于第一焊点与第二焊点之间的导体，该导体设有往复弯曲延伸的铜箔导线(6)作为ESD防护结构，输出端子至少部分相对于外壳裸露于空气中，当静电通过该铜箔导线(6)时产生磁场，阻尼电荷变化，延长电荷释放时间，实现静电释放防护效果，该ESD防护结构具有削弱静电产生的尖峰电压，以减少静电的瞬间冲击，既无需额外加ESD防护结构，也无需对电路板有特定的组成要求，合理利用电路板空间，节约成本。

[技术领域]

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种抗高压静电释放装置。

[背景技术]

静电是通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生的一种自然现象，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点。对于电子装置，尤其是输出端等有可接触端口的电子装置来说，易受到来自人体、环境的静电干扰，由此在电子装置上需要设置静电释放(Electro-Static discharge，ESD)结构来做好ESD防护工作，如果ESD防护没有设计好，常常静电会通过输出端子流向电子元器件来释放掉，导致电子装置运行不稳定，甚至导致电子元器件损坏的风险。

请参阅于2016年9月7日公告的中国实用新型专利公告第CN205566781U号，其揭示了一种电路板，包括走线层和大地层，走线层上设置有两个人体能触摸到的端子，端子的接地脚与走线层的铜皮相连；铜皮上设置有过孔，使流过端子的静电电荷泄放到电路板的大地层中，从而实现对电路板上的ESD的防护，防止电路板上的电子设备被损坏。然而需要设置大地层并且需要打孔，则一定程度上降低了制板的效率，且不能采用简单的结构实现静电的防护。

[实用新型内容]

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单且延迟静电释放的抗高压静电释放装置。

本实用新型解决现有技术问题可采用如下技术方案：一种抗高压静电释放装置，包括：外壳、安装于所述外壳内的电路板及输出端子，所述电路板包括焊点、电子元器件以及电性连接于所述焊点与焊点之间的导体，所述输出端子电性连接于电路板的焊点上，所述导体设有ESD防护结构，该ESD防护结构为往复弯曲延伸的导线，该导线的长度大于焊点之间的直线距离，且该导线长为10mm以上，所述ESD防护结构能承受不小于11KV的静电电压。

进一步改进方案为：所述焊点包括第一焊点和第二焊点，所述第一焊点连接所述输出端子，所述第二焊点连接所述电子元器件。

进一步改进方案为：所述ESD防护结构一端连接所述输出端子，另一端连接所述电子元器件。

进一步改进方案为：所述电子元器件为晶体管，且该晶体管电性连接于该第二焊点上。

进一步改进方案为：所述电子元器件为电阻，且该电阻电性连接于该第二焊点上，所述电阻为固定电阻、ID电阻或NTC电阻。

进一步改进方案为：所述电子元器件为MCU，且该MCU电性连接于该第二焊点上。

进一步改进方案为：所述外壳具有开口，所述输出端子直接焊接于所述电路板上，且所述输出端子的至少部分相对外壳裸露于空气中。

进一步改进方案为：所述ESD防护结构是于电路板上的铜箔导线。

进一步改进方案为：所述铜箔导线长为32.2mm以上，且所述ESD防护结构能承受16KV以上的静电电压。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：将电路板上连接输出端子的焊点与连接电子元器件的焊点之间设有往复弯曲延伸的导线作为ESD防护结构，即可在静电电荷通过该导线时产生磁场，阻尼电荷变化，延长电荷释放时间，实现静电释放防护效果，该ESD防护结构具有削弱静电产生的尖峰电压，以减少静电的瞬间冲击，且结构简单，成本低。