[实用新型]一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构

权利要求书

1.一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，包括塑封体、芯片、导热板和散热装置；所述塑封体具有用于连接电路板第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面开设有开口；所述芯片和所述导热板安装在所述开口内，且所述芯片位于所述导热板下方，所述导热板具有与所述芯片连接的第三表面和通过所述开口外露的第四表面；所述散热装置与所述第四表面连接。

2.根据权利要求1所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述导热板的材质包括陶瓷。

3.根据权利要求1所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述第四表面和所述第二表面平齐，或者，所述第四表面高于所述第二表面。

4.根据权利要求1所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述散热装置包括主体和散热片；所述主体相对两侧中的一侧与所述第四表面连接；多个所述散热片间隔连接于所述散热片相对两侧中的另一侧。

5.根据权利要求4所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述第四表面设有凸起部，所述主体设有与所述凸起部相适配的凹陷部。

6.根据权利要求5所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述凸起部包括若干平行间隔布设的凸条；和/或，所述凸起部包括若干间隔布设的凸台。

7.根据权利要求1-5任一项所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，包括连接组件，所述连接组件用于连接所述芯片和电路板。

8.根据权利要求7所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述连接组件包括第一连接件、第二连接件和第三连接件；所述第一连接件一端与所述芯片一体连接，另一端用于连接电路板；所述第二连接件位于所述塑封体内，并与所述芯片连接；所述第三连接件一端位于所述塑封体内，并与所述第二连接件连接，另一端位于所述塑封体外以连接电路板。

9.根据权利要求8所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述第一连接件包括由所述塑封体内向外延伸的第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部和第四弯折部；所述第一弯折部和所述第二弯折部位于所述塑封体内，所述第三弯折部和所述第四弯折部位于所述塑封体外，所述第四弯折部用于连接电路板。

10.根据权利要求8所述的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，所述第二连接件包括板体部和线体部；所述板体部一侧与所述第三表面贴合连接；所述线体部一端与所述板体部另一侧连接，另一端与所述第三连接件连接。