[实用新型]一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构，包括塑封体、芯片、导热板和散热装置；塑封体具有用于连接电路板第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面开设有开口；芯片和导热板安装在开口内，且芯片位于导热板下方，导热板具有与芯片连接的第三表面和通过开口外露的第四表面；散热装置与第四表面连接。本实用新型的芯片与外露的导热板导热连接，再通过加装散热装置实现对导热板和芯片的散热，不仅不会占用电路板的表面安装空间，而且散热装置与芯片直接导热连接，大大提高了散热效率，保证散热效果，延长了功率器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体模块的封装技术领域，具体涉及一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构。

背景技术

在电力系统、电力牵动、数据中心、电动汽车、新能源应用等多个领域，利用电力电子设备来实现能量转换是常用的手段，功率半导体器件作为电力电子变换器的基本组成单元，在其中起着至关重要的作用。

功率器件在工作过程中必需有散热措施，以避免过热而损坏器件或其封装。现有的散热措施包括利用PCB板表面的铜箔进行散热和在功率器件侧部加装散热器进行散热；上述两种方式不仅需要占用PCB板的大量安装面积，进而对器件的布设造成影响，而且散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构，以解决现有的散热方式需要占用PCB板的大量安装面积，且散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的技术方案如下：

一种具有陶瓷基板的功率器件封装结构，其特征在于，包括塑封体、芯片、导热板和散热装置；所述塑封体具有用于连接电路板第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面开设有开口；所述芯片和所述导热板安装在所述开口内，且所述芯片位于所述导热板下方，所述导热板具有与所述芯片连接的第三表面和通过所述开口外露的第四表面；所述散热装置与所述第四表面连接。

根据本实用新型提供的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，对塑封体结构和芯片的封装方式进行改进，芯片与外露的导热板导热连接，再通过加装散热装置实现对导热板和芯片的散热，不仅不会占用电路板的表面安装空间，而且散热装置与芯片直接导热连接，大大提高了散热效率，保证散热效果，延长了功率器件的使用寿命。

另外，根据本实用新型上述实施例的具有陶瓷基板的功率器件封装结构，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个示例，所述导热板的材质包括陶瓷。

根据本实用新型的一个示例，所述第四表面和所述第二表面平齐，或者，所述第四表面高于所述第二表面。

根据本实用新型的一个示例，所述散热装置包括主体和散热片；所述主体相对两侧中的一侧与所述第四表面连接；多个所述散热片间隔连接于所述散热片相对两侧中的另一侧。

根据本实用新型的一个示例，所述第四表面设有凸起部，所述主体设有与所述凸起部相适配的凹陷部。

根据本实用新型的一个示例，所述凸起部包括若干平行间隔布设的凸条；和/或，所述凸起部包括若干间隔布设的凸台。

根据本实用新型的一个示例，包括连接组件，所述连接组件用于连接所述芯片和电路板。

根据本实用新型的一个示例，所述连接组件包括第一连接件、第二连接件和第三连接件；所述第一连接件一端与所述芯片一体连接，另一端用于连接电路板；所述第二连接件位于所述塑封体内，并与所述芯片连接；所述第三连接件一端位于所述塑封体内，并与所述第二连接件连接，另一端位于所述塑封体外以连接电路板。